[发明专利]一种PCB树脂塞孔的制作工艺

说明书

本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对覆铜板进行电镀；S6.将树脂注入待塞孔；S7.将树脂打磨至板面。本申请具有提高树脂塞孔打磨的均匀性的效果。

技术领域

本申请涉及电路板加工的领域，尤其是涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺。

背景技术

PCB板件完成数控钻孔，且打磨孔口毛刺检验合格后，需要对PCB板件进行沉铜电镀，再对孔内塞树脂并进行板面打磨树脂流程，用于把孔口铜面的多余树脂打磨干净，只保留孔内的树脂，最后再对板面沉铜板镀一次。

钻孔后整板做沉铜板镀工艺流程，在制程镀化学铜时，受到板面尺寸大小、镀铜板件挂板位置等因素影响，镀铜后板面铜厚均匀性较差，导致机器在打磨树脂塞孔时，平整度不容易控制，会造成板面有的区域板发生铜薄甚至露出PCB基材的情况，从而使得后续工序中出现不良品质缺陷，比如蚀刻后的线条宽度比设计宽度小。因此发明人认为，亟需一种工艺克服树脂塞孔打磨不均匀的问题。

发明内容

为了提高树脂塞孔打磨的均匀性，本申请提供一种PCB树脂塞孔的制作工艺。

本申请提供的一种PCB树脂塞孔的制作工艺，采用如下的技术方案：

一种PCB树脂塞孔的制作工艺，包括以下步骤：

S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；

S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；

S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；

S4.曝光干膜并显影；

S5.对覆铜板进行电镀；

S6.将树脂注入待塞孔；

S7.将树脂打磨至板面。

通过采用上述技术方案，为了连接PCB板中不同的导电层，需要对PCB板进行钻孔并在孔的内壁上镀铜，从而使得层与层之间产生电连接。由于沉铜工艺产生的金属层厚度有限，而能够产生较大厚度金属层的电镀工艺需要通电条件，因此需要先进行沉铜工艺，以使得待塞孔的内壁和板面产生沉铜层。干膜贴合于板面的沉铜层上，以对沉铜层产生保护作用。曝光时紫外线通过通光孔照射在待塞孔及待塞孔周围的干膜上，使得待塞孔及待塞孔周围的干膜变性。除去变性的干膜，再进行电镀工艺，使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。再向待塞孔注入树脂，最后打磨孔口板面的树脂。由于覆铜板的板面铜为基材铜，且受到干膜的保护，各区域之间的铜箔厚度均匀性非常好，因此，机器对孔口板面的树脂进行打磨后，剩余的板面铜均匀性同样非常好。在相关技术中，沉铜后直接电镀，电镀后板面的平整度不容易控制，在打磨时会造成板面有的区域板面发生铜薄及露基材的情况。

优选的，在步骤S1之前包括以下步骤：

将铜箔压合于基板的相对两侧，形成覆铜板；

根据设定的尺寸裁切覆铜板；

根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，得到待塞孔。

通过采用上述技术方案，使用两片铜箔分别覆盖在基板的相对两侧，形成覆铜板。铜箔具有很好的平整度，有利于提高后续进行沉铜和电镀等工艺时的加工良率。

优选的，在步骤S5之后包括以下步骤：

S8.剥离覆铜板上的干膜；

S9.对覆铜板的板面进行电镀；

S10.进行PCB后制程。