[发明专利]一种模块封装方法以及封装系统在审
| 申请号： | 202010826467.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111949247A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨翰文;牛珍珍;李建平;卢鑫悦;武奔;席昊艳;黄乾;张言涛;戴悦;蔡鹏;刘家俊;付越;孙洪伟 | 申请（专利权）人： | 北京一览群智数据科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F8/20 | 分类号： | G06F8/20;G06F8/71;G06F8/60;G06F8/41 |
| 代理公司： | 北京冬瓜知识产权代理事务所(普通合伙) 11854 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 方法 以及 系统 | ||
1.一种模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
打包前后端的功能模块形成整体模块；
抽取所述整体模块的数据层接口以及交互层接口，以形成位于所述数据层的数据类端子，以及位于所述交互层的动作类端子；
封装所述数据类端子以及所述动作类端子，对所述数据层接口、交互层接口、数据类端子、动作类端子做属性映射。
2.根据权利要求1所述的模块的封装方法，其特征在于，所述数据类端子包括接收数据的端子和输出数据的端子两类端子。
3.根据权利要求1所述的模块的封装方法，其特征在于，所述动作类端子包括方法提供端子和方法触发端子两类端子。
4.根据权利要求1所述的模块的封装方法，其特征在于，先抽取所述整体模块的数据类接口，形成位于所述数据层的数据类端子，然后封装、属性映射；
再抽取所述整体模块的交互层接口，形成位于所述交互层的动作类端子，然后封装、属性映射。
5.根据权利要求1所述的模块的封装方法，其特征在于，先抽取所述整体模块的交互层接口，形成位于所述交互层的动作类端子，然后封装、属性映射；
再抽取所述整体模块的数据类接口，形成位于所述数据层的数据类端子，然后封装、属性映射。
6.根据权利要求1所述的模块的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括如下步骤：对所述整体模块进行安装部署以实现作为单独的系统进行应用。
7.一种实现模块封装的封装系统，其特征在于，包括：
组装单元，用于打包前后端的功能模块形成整体模块；
功能形成单元，用于抽取所述整体模块的数据层接口以及交互层接口，以形成位于所述数据层的数据类端子，以及位于所述交互层的动作类端子；
封装映射单元，用于封装所述数据类端子以及所述动作类端子，对所述数据层接口、交互层接口、数据类端子、动作类端子做属性映射。
8.根据权利要求7所述的封装系统，其特征在于，所述封装系统还包括整合单元，所述整合单元用于对所述整体模块进行安装部署以实现作为单独的系统进行应用。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现权利要求1-6任一所述方法的步骤。
10.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-6任一所述方法的步骤。
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