[发明专利]电路板及其制造方法、电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括基材以及第一油墨层，所述基材包括第一表面以及第二表面，所述基材开设有多个通孔，所述第一表面形成有图案化金属层；所述第一油墨层形成于所述第一表面，且覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层；其中，所述通孔内部的至少部分空间被所述第一油墨层填充。本申请实施例提供的电路板，通过在基材上形成图案化金属层以及第一油墨层，并通过开设多个通孔，且将第一油墨层覆盖通孔的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种电路板及其制造方法、电子设备。

背景技术

天线有多种形成方法，其中一种是以铜皮图形的方式设计在电路板上。首先利用电路板制作方式在电路板上制出线圈，用来实现天线功能。基于天线使用的净空要求，电路板设置天线的区域除了天线线圈以外，一般不会存在金属线路或者金属孔，由于净空区域没有太多的过孔或其他线路，使得电路板的油墨容易鼓包起泡。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板，所述电路板包括基材以及第一油墨层，所述基材包括相背设置的第一表面以及第二表面，所述基材开设有多个通孔，所述第一表面形成有图案化金属层；所述第一油墨层形成于所述第一表面，且覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层；其中，所述通孔内部的至少部分空间被所述第一油墨层填充。

本申请实施例另一方面还提供了一种电路板的制造方法，所述制造方法包括：提供一基材，所述基材包括相背设置的第一表面以及第二表面；在所述基材的第一表面形成图案化金属层；开设多个贯穿所述基材的通孔；在所述基材的第一表面形成第一油墨层；其中，所述第一油墨层覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层，并填充所述通孔内部的至少部分空间。

本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，包括壳体以及前述实施例中所述的电路板，所述壳体设有一容置空间，所述电路板设于所述容置空间内，所述电路板的图案化金属层形成所述电子设备的天线。

本申请实施例提供的电路板及其制造方法、电子设备，通过在基材上形成图案化金属层以及第一油墨层，并通过开设多个贯穿基材的通孔，且将第一油墨层覆盖通孔的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请部分实施例中电子设备的结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；

图3是本申请一些实施例中电路板的叠层结构示意图；

图4是本申请一些实施例中电路板的布局示意图；

图5是本申请另一些实施例中电路板的结构示意图；

图6是本申请另一些实施例中电路板的布局示意图；

图7是本申请其他实施例中电路板30的结构示意图；

图8是本申请一些实施例中电路板的制造方法的流程示意图；

图9是图8实施例中基材的结构示意图；

图10是图8实施例中图案化金属层形成的结构示意图；

图11是图8实施例中通孔形成的结构示意图；

图12是图8实施例中第一油墨层形成的结构示意图；