[发明专利]感光半导体结构及其感光波段调节方法、组成的光电器件有效

专利信息
申请号: 202010827989.9 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN112151638B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 李亭亭;项金娟;张青竹;王晓磊;贺晓彬;唐波;殷华湘;李俊峰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/18
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 金铭
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 感光 半导体 结构 及其 波段 调节 方法 组成 光电 器件
【权利要求书】:

1.调节感光半导体结构的感光波段的方法,其特征在于,所述感光半导体结构包括衬底和感光层;所述感光层包括由下至上的两层:第一氧化硅层、第二氧化硅层,所述第二氧化硅层的致密度小于所述第一氧化硅层的致密度;所述第一氧化硅层由热氧化法生长而成,所述第二氧化硅层由等离子体增强化学气相沉积法沉积而成;

向所述感光层进行处理a或处理b中的至少一种,其中:

处理a:退火处理,退火温度为750-1200℃,通过控制所述退火处理的温度和/或时间来调节感光波段;

处理b:掺杂硼和/或磷,通过控制硼和/或磷的掺杂比例来调节感光波段。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在等离子体增强化学气相沉积形成所述第二氧化硅层的过程中,掺入硼和/或磷元素,以实现所述处理b;

或者,

在等离子体增强化学气相沉积形成所述第二氧化硅层之后,通过离子注入方式掺杂硼和/或磷离子,以实现所述处理b。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,向所述感光半导体结构的感光层先进行所述处理b,后进行所述处理a。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

在衬底上生长场氧层,

刻蚀形成光感区,

在所述光感区形成所述第一氧化硅层。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述退火处理为尖峰退火或高温炉管退火。

6.利用权利要求1-5任一项所述的方法得到的感光半导体结构。

7.权利要求6所述的感光半导体结构组成的光电器件。

8.权利要求6所述的感光半导体结构组成的光电探测器。

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