[发明专利]一种器件固定装置及半导体激光器测试设备

说明书

本发明提供一种器件固定装置及半导体激光器测试设备，所述装置包括基座，基座的顶部设有若干吸附孔，每个吸附孔均通过各自的真空气道与真空泵连通，所述装置还包括：若干感触部件，设置于基座的顶部，且每一吸附孔所在位置处对应设置一感触部件；以及若干气道开关组件，设置于基座内，且每个气道开关组件各控制一个真空气道的通断，气道开关组件与对应的感触部件联动。本发明实现了只有器件压盖的区域会产生吸力而非压盖区域不产生吸力，从而提高器件两侧的压差，以达到有效增大固定压力的目的，从而稳定地固定器件。

技术领域

本发明涉及半导体激光器测试技术领域，特别涉及一种器件固定装置及半导体激光器测试设备。

背景技术

目前常用的半导体激光器测试设备在测试前均需要将待测的半导体激光器芯片或巴条放置于散热平台的器件固定装置上，然后通过真空吸附的方式进行固定，然后完成必要的测试工作。

但是受制于半导体激光器芯片或巴条尺寸规格的多样化，器件固定装置上的真空吸附孔隙通常为简单的金属孔洞或孔隙，且在使用前已经加工定型，无法匹配所有类型激光器尺寸，并被其完全覆盖。因此该常规类型半导体激光器芯片或巴条的固定装置常常因为芯片或巴条未覆盖所有吸附孔而导致两侧（面向固定装置一侧和背向固定装置一侧）压差过低，进而导致固定压力不足，芯片或巴条容易受外力作用移动，最终导致无法实现稳定的固定。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种器件固定装置及半导体激光器测试设备，以解决现有技术当中的器件固定装置无法稳定地固定器件的技术问题。

本发明实施例提供一种器件固定装置，包括基座，所述基座的顶部设有若干吸附孔，每个所述吸附孔均通过各自的真空气道与真空泵连通，所述真空气道置于所述基座内，所述器件固定装置还包括：

若干感触部件，设置于所述基座的顶部，且每一所述吸附孔所在位置处对应设置一所述感触部件，以当器件置于所述基座顶部时，所述器件触动被其压迫的所述感触部件；以及

若干气道开关组件，设置于所述基座内，且每个所述气道开关组件各控制一个所述真空气道的通断，所述气道开关组件与对应的所述感触部件联动，以在所述器件触动所述感触部件时，被触动的所述感触部件对应的所述气道开关组件打开其所控制的所述真空气道，以使被所述器件压迫的所述感触部件对应的所述吸附孔连通所述真空泵，以吸附所述器件。

进一步地，所述感触部件为置于所述吸附孔中的伸缩杆，所述伸缩杆的底端通过第一复位弹簧连接所述基座，以使所述伸缩杆在未被压迫时突出于所述基座的顶部；

所述气道开关组件包括活动块，所述活动块滑动置于所述吸附孔内，并与所述吸附孔的内壁密封接触，以将所述吸附孔分隔为上腔室和下腔室，所述伸缩杆固定于所述活动块上；

所述伸缩杆在未被压迫时，所述活动块堵住所述真空气道，所述伸缩杆被压迫时，所述活动块下移至打开所述真空气道，所述上腔室和所述下腔室连通所述真空气道。

进一步地，每一所述真空气道对应配置有一大气气道，所述活动块上设有连通气道，所述伸缩杆在未被压迫时，所述下腔室通过所述连通气道与所述大气气道连通，当所述伸缩杆被压迫时，所述下腔室通过所述连通气道连通所述真空气道。

进一步地，所述气道开关组件还包括密封环，所述密封环套设于所述活动块外壁上，并与所述吸附孔的内壁密封接触。

进一步地，所述大气气道上设有上充气口和下充气口，所述下充气口连通所述下腔室，所述伸缩杆在未被压迫时，所述下腔室通过所述连通气道与所述上充气口连通。

进一步地，所述真空气道上设有上抽气口和下抽气口，当所述伸缩杆被压迫时，所述上腔室连通所述上抽气口，所述下腔室通过所述连通气道连通所述下抽气口。

进一步地，所述真空气道上设有第一气道阀门，所述下充气口上设有第二气道阀门。