[发明专利]一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备

说明书

本发明公开了一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，且隔板的下方安装有导轨，所述导轨的下方安装有封装检测器，所述封装检测器的上方右侧设置有第一抓取爪，该用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，与现有的普通电子元件封装检测设备相比，本发明通过的设置固定连接板，第一伺服电机带动第五连杆转动，第五连杆通过第八锁销带动第四连杆转动，第四连杆通过第七锁销带动第三连杆以第六锁销为圆心转动，第三连杆通过第四锁销带动连接杆以第四凹槽为路径进行旋转90°，将电子元件送入气密检测箱，进行电子元件的密封检测，提高了封装检测的检测效率。

技术领域

本发明涉及封装检测技术领域，具体为一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备。

背景技术

所谓封装检测其实就是封装后测试，把已制造完成的电子元件进行结构及电气功能的确认，以保证电子元件符合系统的需求的过程称为封装后测试，封装检测是对电子元件正常使用的重要检测，目前市面上的电子元件的封装检测设备不能够抽样检测出电子元件的密封检测，检测效率低下，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的电子元件封装检测设备基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，以解决上述背景技术中提出一般的不能够抽样检测出电子元件的密封检测，检测效率低下，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，且隔板的下方安装有导轨，所述导轨的下方安装有封装检测器，且封装检测器的内部设置有引脚槽，所述封装检测器的上方右侧设置有第一抓取爪，且第一抓取爪的上方旋接有第一锁销，所述第一锁销的上方左侧旋接有第一连杆，且第一连杆的内部上方安装有第一凹槽，所述第一凹槽的内部旋接有第二锁销，所述第一抓取爪的左侧安装有第二抓取爪，且第二抓取爪的上方旋接有第三锁销，所述第三锁销的上方右侧旋接有第二连杆，且第二连杆的内部上方设置有第二凹槽，所述第一抓取爪的上方左侧安装有气杆，且气杆的上方设置有气缸，所述气缸的上方焊接有固定板，且固定板的上方焊接有连接杆，所述连接杆的上方旋接有第四锁销，且第四锁销的外部设置有第三凹槽，所述第三凹槽的外部设置有活动板，且活动板的上方旋接有第五锁销，所述第五锁销的左侧旋接有固定连接板，且固定连接板的内部设置有第四凹槽，所述固定连接板的下方安装有第三连杆，且第三连杆的内部安装有第五凹槽，所述第五凹槽的上方设置有第六锁销，所述第三连杆的右侧安装有第七锁销，且第七锁销的下方旋接有第四连杆，所述第四连杆的下方旋接有第八锁销，且第八锁销的下方旋接有第五连杆，所述第五连杆的右侧设置有第一伺服电机，所述固定连接板的左侧设置有密封门，且密封门的左侧安装有气密检测箱，所述密气密检测箱的内部下方中间安装有检测台，且检测台的下方设置有真空工作箱，所述真空工作箱的内部下方安装有真空机，且真空机的内部左侧上方设置有单向阀，所述真空工作箱的下方安装有固定台，且固定台的左侧安装有支撑柱，所述支撑柱的右侧安装有第二伺服电机，且第二伺服电机的上方安装有第六凹槽，所述第六凹槽的下方设置有第六连杆，且第六连杆的下方旋接有第九锁销，所述第九锁销的外侧设置有第七凹槽，且第七凹槽的上方设置有第七连杆，所述第七连杆的上方旋接有第十锁销，且第十锁销的下方右侧旋接有第八连杆，所述第八连杆的下方旋接有第十一锁销，且第十一锁销的左侧旋接有第九连杆，所述第九连杆的左侧安装有收纳箱，所述固定台的下方安装有转盘，且转盘的下方安装有齿轮滚筒，所述齿轮滚筒的右侧安装有传动齿轮，且传动齿轮的下方安装有异形齿轮，所述异形齿轮的右侧设置有导向柱，且导向柱的下方安装有转轮，所述转轮的下方设置有第三伺服电机。

优选的，所述导轨的水平中心线与封装检测器的水平中心线相重合。

优选的，所述封装检测器的竖直中心线与及检测台的中心线相重合。

优选的，所述气杆通过第二锁销与第一连杆之间构成旋转结构，且气杆通过第二锁销与第二连杆之间构成旋转结构。