[发明专利]一种无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法

说明书

本发明公开了式(Ⅰ)所示的无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂及其制备方法，其特征是：反应器中加入六氯环三膦腈、碱性试剂和溶剂搅拌溶解，在冰水浴、氮气条件下、滴加入4‑马来酰亚胺基苯酚溶液和单酚化合物溶液，滴加完后升温至50～65℃反应后，加入冷水中，经洗涤、干燥即制得。将无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、不饱和聚苯醚树脂、引发剂、无机填料与溶剂混合成树脂胶液，用玻纤布浸渍后烘烤，得半固化片；半固化片叠合并在两侧附上铜箔，经热压制得含无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂层压板。本发明无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂适用于电子电器用无卤阻燃、高耐热、高频等高性能层压板的制备。

技术领域

本发明属于无卤阻燃树脂、层压板及其制备，特别涉及一种无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法。本发明无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂适用于电子电器用无卤阻燃、高耐热、高频等高性能层压板的制备。

背景技术

自2006年7月欧盟全面实施WEEE(废旧电子电气设备)和RoHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)两大指令以来，覆铜板行业向无卤无铅化发展，要求电子电器用层压板不得使用含卤素阻燃的材料。溴化环氧树脂、四溴双酚A等传统阻燃剂因在燃烧时产生有毒的多溴二苯并呋喃及多溴二苯并二恶烷等气体，其应用受到越来越多的限制，含磷、含氮类反应型阻燃剂在层压板行业得到迅速发展。现有技术中，应用较为广泛的含磷、含氮类反应型阻燃剂主要有含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、含氮酚醛树脂等，CN 109851991 A、CN109504038 A等公开了采用含磷环氧树脂和/或含磷酚醛树脂作为阻燃剂，所制得层压板的阻燃性能均能达到UL94-V0级别，实现层压板无卤化阻燃。然而上述含磷、含氮阻燃剂多用于环氧树脂基层压板，在非环氧树脂基层压板中的应用比较受限。

近年来，电子通讯技术快速发展，对层压板的综合性能提出了更高的要求，除了绿色环保、无卤阻燃外，还要求层压板具有高耐热、低介电、低吸水率和低膨胀系数等性能，以适应印制电路板高频高速化、高精度和高集成化的发展趋势。传统环氧树脂基层压板比如FR-4板的耐热性、介电性、吸水性等性能已不能满足当前高性能层压板加工和电子产品设计的要求。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法。本发明无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂可作为含磷氮阻燃的反应型阻燃剂，适用于非环氧树脂基层压板的制备，可与其他结构双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、不饱和聚苯醚等具有不饱和键的树脂反应，形成密实的交联网状结构，实现层压板绿色无卤、高效阻燃，并赋予层压板良好的耐热性能、介电性能、机械性能等。

本发明的内容是：一种无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂，其特征是：该无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂是具有(Ⅰ)所示化学结构通式的化合物：

式(Ⅰ)中：X为4-马来酰亚胺基苯氧基Y为苯氧基、邻甲基苯氧基、间甲基苯氧基、对甲基苯氧基、1-萘氧基、2-萘氧基、2-联苯氧基中的任一种；n为0或1，m为0或1，n和m之和为1；该无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂为淡黄色固体。