[发明专利]一种玻璃盖板切割设备及其切割方法

权利要求书

1.一种玻璃盖板切割设备，其特征在于，包括：

设备主体，所述设备主体基座和延伸自所述基座的延伸座，并具有上料位、下料位以及切割位；

切割装置，所述切割装置包括激光系统和连接于所述激光系统的切割头，所述激光系统被设置于所述延伸座并用于发射激光光束，所述切割头可活动地设置于所述设备主体并经由所述激光系统发射的激光光束对玻璃盖板进行激光切割；以及

上下料机构，所述上下料机构被设置所述基座并包括设置于所述上料位的上料框、设置于所述下料位的下料框、能够于所述设备主体的XY轴运动的吸附治具、设置于所述上料框和所述吸附治具之间的中转定位模块、以及可活动设置于所述设备主体的吸附组件，在激光切割时，所述吸附组件吸附所述玻璃盖板并移动至所述上料框，所述上料框将所述玻璃盖板转送于所述中转定位模块，所述中转定位模块对所述玻璃盖板精确定位后运送至所述吸附治具，所述吸附治具被控制Y轴移动至所述切割位，其中经由所述吸附治具于所述设备主体的XY轴运动配合所述切割头的运动完成对所述玻璃盖板的切割路径的规划，切割完成后，所述吸附治具被控制Y轴移动至初始位置，所述吸附组件吸附成品玻璃盖板并将所述成品玻璃盖板运送至所述下料框，最后经所述下料框将所述成品玻璃盖板下料。

2.根据权利要求1所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述激光系统包括用于发射激光光束的激光器和设置于激光光束的光路的扩束镜与反射镜，所述激光器发射的激光光束经所述扩束镜和所述反射镜传输至所述切割头，由所述切割头聚焦后对所述玻璃盖板进行激光切割。

3.根据权利要求2所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述激光系统设置有三个反射镜，三个所述反射镜呈正负45度的角度被间隔设置于激光光束的光路，以使得所述激光器发射的激光光束具有定光路。

4.根据权利要求2所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述设备主体于所述基座设置有龙门架，所述吸附组件包括滑动臂和连接于所述滑动臂的吸附件，所述滑动臂可滑动地设置于所述龙门架，所述吸附件被设置用于吸附所述玻璃盖板。

5.根据权利要求4所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述设备主体于所述基座设置有X轴平台和单Y轴平台，所述X轴平台和所述Y轴平台构成十字平台结构，所述吸附治具被设置于所述X轴平台并能够沿XY轴移动，且所述吸附治具的有效切割幅面被设置为200mm*280mm。

6.根据权利要求1至5中任一所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述玻璃盖板切割设备进一步包括控制单元可通信连接于所述切割装置和所述上下料机构，以供数控控制所述切割装置和所述上下料装置的工作。

7.一种玻璃盖板切割设备的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

吸附组件吸附玻璃盖板放置于位于上料位的上料框；

控制所述上料框运动至中转定位模块并放置所述玻璃盖板；

所述中转定位模块对所述玻璃盖板精确定位后运送至吸附治具；

控制所述吸附治具Y轴运动至切割位；

激光系统激光切割所述玻璃盖板，得到成品玻璃盖板；

控制所述吸附治具Y轴运动至初始位置；以及

所述吸附组件吸附所述成品玻璃盖板放置于位于下料位的下料框，经所述下料框下料。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在激光切割时，经由所述吸附治具于设备主体的XY轴运动配合所述切割头的运动完成对所述玻璃盖板的切割路径的规划，且所述吸附治具的有效切割幅面为200mm*280mm。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在激光切割时，所述激光系统的激光器发射的激光光束经扩束镜扩束后，经反射镜传输至切割头，所述切割头聚焦后对所述玻璃盖板进行激光切割。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过控制单元数控控制的方式控制所述吸附组件、所述上料框、所述中转定位模块、所述吸附治具、所述激光系统以及所述下料框的工作。