[发明专利]一种非牛顿流体冷却装置在审
申请号: | 202010830338.5 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN111954447A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 温从众;潘慧;耿艳娟 | 申请(专利权)人: | 马鞍山聚力科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 牛顿 流体 冷却 装置 | ||
本发明涉及冷却及散热技术领域,尤其涉及一种非牛顿流体冷却装置,包括一个具有内部空腔结构用于安装发热部件的导热体,导热体的内部空腔填充有非牛顿流体冷却液,所述非牛顿流体冷却液通过管道和半导体制冷器循环连接,导热体的内部空腔设置有导振体,导振体和振动发生组件连接,振动发生组件安装在导热体外部。本发明改变传统的水作为冷却介质,采用非牛顿流体冷却液作为冷却介质,液储冷量大,吸热时间长,可以大大缩小冷却装置的体积同时具有良好的抗冲击、防摔功能,可以起到保护导热体的发热部件。
技术领域
本发明涉及冷却及散热技术领域,尤其涉及一种非牛顿流体冷却装置。
背景技术
随着电子元器件的小型化、微小型化和集成技术迅速发展,电子设备的功率密度逐渐增大。电子设备零部件的发热、散热、抗冲击、防摔问题是电子设备的制约因素之一,随着工业技术的发展,冷却装置的结构和设计已经是比较成熟,一般采用风冷散热、水冷,风冷散热效率底下,对于需要高效冷却的电子设备不适用,而水冷的冷却介质通常采用水冷;水冷的吸热能力及储冷量有限,在冷却水吸热饱和后,其换热效率会大大的降低,所以一般水冷换热后再添加一个冷却风扇进行对换热后的冷却水进行降温,冷却风扇散热的效率低,且和工作环境有关,如密闭的工作环境中,本身温度就很高,冷却水降温效率就大大受影响,改技术方案就无法满足使用需求;另外水冷装置无法解决电子设备抗冲击、防摔问题,在设备小型化、微小型化和集成,如果各添加水冷和抗冲击、防摔结构会大大增加其使用体积。
经检索如CN201821399894.6公开的一种服务器,包括服务器本体、冷却装置与水泵,服务器本体的外壳内设有介质腔,介质腔一侧设有出水管,介质腔另一侧设有进水管,冷却装置包括冷却筒、冷却管、进气扇与排气扇,冷却管绕设在冷却筒上,冷却筒一端设有进气扇,冷却筒另一端设有排气扇,出水管通过连接管与水泵的进水口连接,水泵的出水口通过连接管与冷却管一端连接,冷却管另一端通过连接管与进水管连接,介质腔内的水可提高服务器本体的散热效率,同时介质腔内的水可通过水泵进入到冷却装置内进行冷却散热。该技术方案采用水作为冷却介质,其吸热能力及储冷量有限,需要通过外置的排气扇进行冷却,排气扇冷却能力有限,且不具有抗冲击、防摔功能。
经检索CN201911379925.0公开的一种自循环高效散热器,在水中填加TiO2提高其换热效率,再通过泵将冷却水经过循环管道再通过冷却风扇进行冷却循环,该技术方案,虽然在水中填加TiO2提高其吸热能力,但是正如上述水的储冷量有限需要风扇降温,散热效率低的问题,且不具有抗冲击、防摔功能。
相对传统的水冷却介质,非牛顿流体冷却液储冷量大,吸热时间长,可以大大减少冷却液的使用量,缩小冷却装置的体积,并且受到冲击时,非牛顿流体冷却液内呈悬浮状态的微粒便会骤然聚集成微粒簇,随压力的增大瞬间产生较大粘度,可以起到保护导热体的发热部件,但是由于非牛顿流体冷却液粘度高、流动性差、传热边界层厚等问题制约其在冷却介质中的应用。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种非牛顿流体冷却装置,改变传统的水作为冷却介质,采用非牛顿流体冷却液作为冷却介质,液储冷量大,吸热时间长,可以大大缩小冷却装置的体积同时具有良好的抗冲击、防摔功能,可以起到保护导热体的发热部件。
(二)技术方案
为实现上述技术问题,本发明提供了如下技术方案:一种非牛顿流体冷却装置,包括一个具有内部空腔结构用于安装发热部件的导热体,导热体的内部空腔填充有非牛顿流体冷却液,所述非牛顿流体冷却液通过管道和半导体制冷器循环连接,导热体的内部空腔设置有导振体,导振体和振动发生组件连接,振动发生组件安装在导热体外部。
进一步的,所述导热体设置有导热体进液接管、导热体出液接管,导热体进液接管、导热体出液接管上安装有三通接头,所述三通接头上安装有振动发生组件安装座,振动发生组件安装座和振动发生组件固定连接,导振体通过三通接头延伸入导热体的内部空腔。
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