[发明专利]一种导电胶及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种导电胶及其制备方法与应用，所述导电胶的制备原料包括如下重量份的组分：导电填料30～60份、热塑性高分子聚合物微球40～80份、固化剂2～5份、固化促进剂0.4～0.8份、低熔点金属1～2份、增塑剂2～5份、溶剂40～60份。本发明方案的导电胶在加热过程中，溶剂挥发，低熔点金属和高分子微球部分熔化后，高分子微球间相互连接，分散于其中的导电填料和低熔点金属形成导电通道，使得导电胶具有极高的导电性；以热塑性采用本发明方案分子量范围的热塑性高分子聚合物微球黏性较小，以利于导电填料的分散效果更好，进而更好地提升导电胶的导电性能。

技术领域

本发明涉及发光二极管(light emitting diode，LED)封装材料技术领域，具体涉及一种导电胶及其制备方法与应用。

背景技术

LED是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，由于其能高效地将电能转化为光能，已被广泛地应用于显示屏和照明等多个领域。在LED生产过程中，封装是决定其性能的关键工艺。近年来，我国的LED产业发展迅速，已经成为世界重要的LED光源生产基地，因此，作为封装关键材料之一的导电胶也越来越受到相关行业的重视。

导电胶通常由导电填料(金、银、铜、锌等的粉末)、树脂(通常为环氧树脂)和添加剂组成，具有较高的导电性和较好的粘结强度。按导电方向，可将现有技术的导电胶分为各向同性导电胶(isotropic conductive adhesive，ICA)和各向异性导电胶(anisotropicconductive adhesive，ACA)。其中，ICA是指各个方向均导电的胶黏剂；ACA是指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂，其制备过程对设备和工艺要求较高，较不易实现。因此，现有技术中的导电胶以ICA型为主。

为满足电子产品对电阻率低于10^-4Ωcm的要求，通常需要在各向同性导电胶中添加70～80％的导电填料，这使得其制造成本较高且机械性能较低，不利于工业发展。因此，开发一种填料含量低且仍具有较高导电性的导电胶是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种导电胶，该导电胶仅需要添加较低含量导电填料，但具有较高的导电率且具有较好的力学性能。

本发明还提出一种上述导电胶的制备方法。

本发明还提出上述导电胶的应用。

根据本发明的第一方面实施方式的导电胶，所述导电胶的制备原料包括如下重量份的组分：

导电填料 30～60份

热塑性高分子聚合物微球 40～80份

固化剂 2～5份

固化促进剂 0.4～0.8份

低熔点金属 1～2份

增塑剂 2～5份

溶剂 40～60份；

其中，所述热塑性高分子聚合物微球的聚合度在700～900之间，所述低熔点是指熔点低于120℃。

根据本发明的一些实施方式，所述低熔点金属选自镓及其合金。

根据本发明的一些实施方式，所述固化剂选自咪唑类固化剂、双氰胺或酸酐类固化剂。

根据本发明的一些实施方式，所述固化促进剂选自酰胺类或咪唑类固化促进剂。

根据本发明的一种实施方式，所述增塑剂选自苯二甲酸双十三醇酯、季戊四醇酯或偏苯三酸酯中的至少一种。