[发明专利]一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板在审
| 申请号： | 202010830498.X | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112074077A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 内层 树脂 填充 结构 及其 线路板 | ||
1.一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于，包括：
芯板基材，设置于最底层，所述芯板基材的表面呈平面结构；
铜层，设置于所述芯板基材的上侧，所述铜层的宽度小于所述芯板基材的上表面的宽度，所述铜层的侧面与所述芯板基材的第一侧面平齐；
填充层，设置于所述芯板基材的上侧，所述填充层的靠内侧的侧面与所述铜层的靠内侧的侧面相接，另一侧与所述芯板基材的第二侧面平齐，所述填充层的上侧表面低于所述铜层的上侧表面；
流胶树脂层，压合于所述填充层的上侧表面，所述流胶树脂层的靠内侧面与所述铜层的靠内侧面相接，另一侧与所述填充层的靠外侧的侧面平齐，所述流胶树脂层的上侧表面与所述铜层的上侧表面位于平齐，所述流胶树脂层与所述填充层的厚度之和与所述铜层的厚度相同；
薄半固化片，设置于所述流胶树脂层和所述铜层的上侧表面，所述薄半固化片的两侧分别与所述流胶树脂层和所述铜层的靠外侧的侧面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层为丝印所得的固化树脂层。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层为喷涂所得的固化树脂层。
4.根据权利要求2或3任一所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层的靠内侧的上侧还包括由下至上弯曲的弧面，所述弧面的靠近内侧的一端与所述铜层的靠内侧相接。
5.根据权利要求4所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述弧面的靠近内侧的一端不高于所述铜层的上表面。
6.根据权利要求4所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述流胶树脂层与所述弧面相接处的形状与所述弧面相匹配。
7.根据权利要求6所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于；所述流胶树脂层与所述弧面相接处以外的区域的厚度小于或等于50微米。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述铜层的厚度大于或等于70微米。
9.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构，其特征在于：所述填充层的厚度大于或等于20微米。
10.一种线路板，其特征在于：包括如权利要求1-9任一所述的一种厚铜线路板内层树脂填充结构。
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