[发明专利]一种用于像增强器的EMI滤波器及其装配方法

权利要求书

1.一种用于像增强器的EMI滤波器，其特征在于所述EMI滤波器由设置于柔性印制板正面的低频陶瓷电容C1、高频陶电容C2、高频共模电感L1、高频磁珠L2、高频磁珠L3和低频陶瓷电容C3组成，所述低频陶瓷电容C1的一端连接输入正引线和高频共模电感L1的1号引脚，所述低频陶瓷电容C1的另一端连接输入地引线和高频共模电感L1的4号引脚；所述高频共模电感L1的2号引脚连接高频陶电容C2的一端和高频磁珠L2的一端，所述高频磁珠L2的另一端连接输出正和低频陶瓷电容C3的一端；所述高频共模电感L1的3号引脚连接高频陶电容C2的另一端和高频磁珠L3的一端，所述高频磁珠L3的另一端连接输出地和低频陶瓷电容C3的另一端。

2.根据权利要求1所述的一种用于像增强器的EMI滤波器，其特征在于：所述输入正引线和输入地引线采用具有防波套的屏蔽线，所述屏蔽线形成屏蔽层，所述屏蔽层末端接至高频共模电感L1的4号引脚，屏蔽层前端悬空。

3.一种用于实现权利要求1至2任一所述的EMI滤波器装配的装配方法，其特征在于，包括版图设计和叠层装配；

其中版图设计包括如下步骤：

S1、沿着输入至输出方向依次将完成电连接的低频陶瓷电容C1、高频共模电感L1、高频陶电容C2、高频磁珠L2、高频磁珠L3和低频陶瓷电容C3设置于柔性印制板正面；

S2、在柔性印制板正面输入端设置单面输入正焊盘A和单面输入地焊盘B，在柔性印制板正面输出端两侧设计长条形焊条，在焊条末端设置有过孔的正反面输出正焊盘D和正反面输出地焊盘C；

S3、在柔性印制板反面进行铺铜屏蔽，以高频共模电感L1的输入侧和输出侧的焊盘距离作为间隔；

叠层装配包括如下步骤：

S4、将柔性印制板反面放置，将输出正焊盘D对准高压电源PCB上的焊盘E焊接固定，然后依次沿着折叠线a向右上90°弯折；沿着折叠线b向右90°弯折形成台阶，翻转至柔性印制板正面；

S5、依次沿着折叠线c向左下90°弯折，沿着折叠线d向右上90°弯折形成台阶，将输出地焊盘C对准高压电源PCB上的焊盘F焊接固定；

S6、将柔性印制板平整正对高压电源PCB，反面贴近高压电源PCB上的元器件，在输入正焊盘A和输入地焊盘B上焊接屏蔽线后同高压电源PCB一起弯折放入金属外壳，使用硅橡胶灌封，完成整体定型，最后将屏蔽线与金属外壳360°焊接。

4.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于所述柔性印制板为正面保护膜、基材、反面保护膜叠层结构；其中所述基材为压延铜、聚酰亚胺、压延铜叠层结构；所述正面保护膜、反面保护膜均为聚酰亚胺、环氧树脂胶叠层结构；所述正面保护膜根据版图设计阻焊开窗，所述反面保护膜仅对应输出正焊盘D和输出地焊盘C位置开窗。