[发明专利]一种低压大电流Mosfet功率芯片有效
申请号: | 202010832112.9 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN112133680B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 刘本强;陈翔 | 申请(专利权)人: | 山东汉旗科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L25/065 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低压 电流 mosfet 功率 芯片 | ||
1.一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,包括基板和引脚线,基板内嵌设用于基础运算第一晶圆组和用于辅助基础运算、辅助温控运算、辅助资源配置运算的第二晶圆组,第一晶圆组和第二晶圆组分别设置在基板的两侧,第一晶圆组的外侧设置第一散热层,第一晶圆组与第一散热层之间设置第一保护层,第二晶圆组的外侧设置第二散热层,第二晶圆组与第二散热层之间设置第二保护层,第一晶圆组的引脚线穿过第二晶圆组并在第二晶圆组相应引脚位置连接,所述的第一晶圆组外周设置第一导热通道,所述的第二晶圆组外周设置第二导热通道;引脚线包括具有专用标准的测温标准引脚、控温标准引脚、控温标准预留引脚、资源配置信号引脚、测温标准预留引脚、资源配置信号预留引脚,还包括若干个具有通用标准的常规信号或电源引脚。
2.如权利要求1所述的一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,所述的第一晶圆组包括配置的检测电路、存储电路、控制电路、驱动电路、电源管理电路,检测电路、存储电路、驱动电路、电源管理电路均与控制电路电连接;所述的检测电路、存储电路、控制电路、驱动电路、电源管理电路在硬件上均连接常规信号或电源引脚。
3.如权利要求1所述的一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,所述的第二晶圆组包括配置的检测电路、存储电路、控制电路、驱动电路、电源管理电路、温控处理电路、资源配置电路,检测电路、存储电路、驱动电路、电源管理电路、温控处理电路、资源配置电路均与控制电路电连接;所述的检测电路、存储电路、控制电路、驱动电路、电源管理电路在硬件上均连接常规信号或电源引脚;所述的温控处理电路用于获取温度信号并输出温度控制信号且在硬件上连接测温标准引脚、控温标准引脚、控温标准预留引脚、测温标准预留引脚;所述的资源配置电路用于获得资源占用信号且在硬件上连接资源配置信号引脚和资源配置信号预留引脚。
4.如权利要求1所述的一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,所述的测温标准引脚被配置至少电连接温度测试电路,温度测试电路包括电连接的传感器、模数转换电路、数字信号处理电路,其中的传感器可设置在第一散热层和第二散热层的一侧。
5.如权利要求1所述的一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,所述的控温标准引脚被配置至少电连接温度控制电路,温度控制电路至少电连接一个带有数字控制电路的降温设备,数字控制电路的控制信号由控温标准引脚的输出信号标准确定。
6.如权利要求1所述的一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,所述的资源配置信号引脚被配置至少电连接资源配置采集电路,资源配置采集电路包括电连接的分支线、计数电路、数字处理电路,其中的分支线为若干条并且每条连接一根常规信号或电源引脚,分支线用于向计数电路发送不同的常规信号或电源引脚在一个或多个时钟周期内的电平变化次数,计数电路用于统计并整理不同的常规信号或电源引脚在一个或多个时钟周期内的电平变化次数并发送给数字处理电路,数字处理电路用于将不同的常规信号或电源引脚在一个或多个时钟周期内的电平变化次数转换为资源配置信号并向资源配置信号引脚发送资源配置信号。
7.如权利要求6所述的一种低压大电流Mosfet功率芯片,其特征在于,数字处理电路将一个或多个时钟周期内的电平变化次数转换为资源配置信号具体是,常规信号或电源引脚共计n个,将常规信号或电源引脚编号为y1-yn;不断获取一个或多个时钟周期内的引脚y1-yn电平变化次数,直到获取m个时钟周期内的引脚y1-yn电平变化次数且m满足引脚y1-yn中的任意一个引脚的电平变化在m个时钟周期内均具有周期性,然后计算引脚y1-yn中每一个引脚在m个时钟周期内的变化次数,将该数据按照预设格式配置为电信号即资源配置信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东汉旗科技有限公司,未经山东汉旗科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010832112.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电驱动压裂混砂橇
- 下一篇:带有散热结构的集成电路芯片封装方法及系统