[发明专利]管件内壁均匀流镀装置在审
申请号: | 202010833033.X | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN111850646A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杨平 | 申请(专利权)人: | 重庆佰鸿机械设备有限公司 |
主分类号: | C25D7/04 | 分类号: | C25D7/04;C25D5/08;C25D5/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D17/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 陈家辉 |
地址: | 402260 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内壁 均匀 装置 | ||
本发明涉及电镀设备领域,公开了一种管件内壁均匀流镀装置,包括固定机构、管件夹持机构和向管件内充入电镀液的电镀液循环机构,固定机构包括上模和下模,上模和下模均连接有固定块,固定块上开设有用于固定管件端部的固定孔,固定块上还开设有与固定孔连通的导向孔,导向孔内设有用于固定阳极端部的张紧单元,阳极的两端均电连接有供电部,固定块上开设有与导向孔连通的电镀液流道;管件夹持机构包括间歇性导向阳极的导孔以及间歇性与管件电连接的导电连接件。本发明通过对阳极两端强制通电,实现对管件内壁的均匀流镀,从而提高管件内壁镀层厚度的均一性,提高产品合格率,降低生产成本。
技术领域
本发明涉及电镀设备领域,具体涉及一种管件内壁均匀流镀装置。
背景技术
电镀工艺是利用电解原理在某些金属(即工件)的表面上镀上一层金属或合金的工艺,利用电镀工艺形成的镀层改变工件表面的性质或者工件的尺寸,从而提升工件的防氧化性能(如锈蚀)、耐磨性、反光性,增加工件的美观程度,此外,利用电镀工艺还可以修复表面磨损的工件。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料为阳极,待镀的工件为阴极,电镀过程是在含有镀层金属阳离子溶液的电镀液中进行,电镀过程中将阳极电连接至电源正极,而将阴极与电源负极电连接,通电后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的镀层金属阳离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极的表层,最终使镀层金属阳离子在工件表面被还原形成镀层。
目前,工件的电镀工艺通常是在电镀槽内进行,电镀槽内盛装有电镀液,将工件与阳极插入到电镀液中,对工件和阳极通电,使得工件在电镀槽内完成电镀工艺。对于管类工件而言,其需要对内壁进行电镀,以期提高管类工件内壁的性能。然而,采用现有技术中在电镀槽内完成电镀的方式对管类工件进行电镀时,也会在管类工件的外壁形成镀层,浪费电镀液,提高电镀成本,不仅如此,电镀后,管类工件内壁上的镀层厚度不均匀,合格率低。
为了避免电镀液的浪费,现有技术中对管类工件进行流镀,以此实现对管类工件内壁的电镀。现有的流镀工艺中,通常是将阳极穿过管类工件后,将阳极与电源的正极相连,将管类工件与电源的负极相连,向管类工件的内部通入电镀液后通电,从而实现流镀。然而,通过流镀虽然可以得到只在内壁形成镀层的管类工件,但是,管类工件内壁上的镀层厚度不均匀,出现一端镀层的厚度大于另一端镀层的厚度的现象,产品合格率仍然很低。
发明内容
本发明意在提供一种管件内壁均匀流镀装置,以解决现有技术中镀层厚度不均匀的问题。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:管件内壁均匀流镀装置,包括固定机构、管件夹持机构和向管件内充入电镀液的电镀液循环机构,所述固定机构包括上模和与上模正相对的下模,上模连接有用于驱动上模移动的驱动机构一,上模和下模均连接有固定块,固定块上开设有用于固定管件端部的固定孔,固定块上还开设有与固定孔连通的导向孔,导向孔包括扩口段和平直段,导向孔内设有用于固定阳极端部的张紧单元,阳极的两端均电连接有供电部,固定块上设有用于驱动张紧单元移动的驱动机构二,固定块上开设有与导向孔连通的电镀液流道;所述管件夹持机构包括间歇性导向阳极的导孔以及间歇性与管件电连接的导电连接件。
本方案的原理及优点是:实际应用时,利用管件夹持机构对阳极进行导向,使得阳极穿过导孔后再穿入管件的内部,从而实现阳极快速、准确地穿入管件,避免阳极与管件对位不准而发生阳极与工件相抵损坏的情况。不仅如此,还能利用管件夹持机构对管件进行夹持、导电,一举多得,设计巧妙。
并且,本方案中,由于阳极的两端均电连接供电部的正极,因此,能够对阳极的两端同时通电,相较于阳极一端通电(阳极一端连接供电部的正极)而言,本方案中,阳极两端同时通电,能够大幅度降低阳极上电压的损耗,使得阳极端部的电流密度与阳极中部的电流密度之间的差异大幅度减小,以及使得阳极两个端部的电流密度之间的差异大幅度减小,从而实现对管件内壁的均匀流镀,提高管件内壁镀层的均匀性,进而提高产品的合格率,降低生产成本。
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