[发明专利]一种红外传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种红外传感器的制造方法，其特征在于，包括：

提供临时衬底；

在所述临时衬底上形成热电结构，所述热电结构包括至少一组热电偶对；

提供第一衬底，所述第一衬底内具有电路；

在所述第一衬底上或者在所述热电结构上形成键合层；

在所述键合层内形成空腔和第一通孔，所述空腔和第一通孔贯穿所述键合层；

通过所述键合层键合所述第一衬底与所述热电结构，所述第一通孔暴露出部分所述热电偶对表面；

去除所述临时衬底；

在所述第一衬底上形成第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第一衬底，且与所述第一通孔相通；

在所述第一通孔和第二通孔内形成电连接结构，所述电连接结构连接所述热电偶对和外部电路。

2.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述热电偶对部分位于所述空腔上方，所述热电偶对包括相互接触的第二热电条和第一热电条，其中所述第二热电条和第一热电条叠置或者并列设置。

3.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述空腔和所述第一通孔在同一工艺步骤中形成。

4.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述第一通孔的尺寸小于等于所述第二通孔的尺寸。

5.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，形成所述热电结构之后，在所述热电结构上形成所述键合层之前，还包括：在所述热电结构表面形成支撑层；所述支撑层内具有贯穿支撑层的第三通孔，所述第一通孔与所述第三通孔相通；所述电连接结构填充所述第三通孔。

6.根据权利要求5所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述第三通孔的尺寸小于等于所述第一通孔的尺寸。

7.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述键合层的材料为可光刻材料，所述可光刻材料包括干膜，在所述键合层内通过光刻工艺形成所述空腔和第一通孔。

8.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，在形成所述临时衬底之后，形成所述热电结构之前，还包括：形成吸收层，覆盖所述临时衬底。

9.根据权利要求2所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述第一通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔和第二子通孔位于所述空腔外侧，所述第一子通孔暴露出部分所述第一热电条表面，所述第二子通孔暴露出部分所述第二热电条表面；所述第二通孔包括第三子通孔和第四子通孔，所述第三子通孔和第四子通孔分别与所述第一子通孔和第二子通孔相通。

10.根据权利要求9所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，所述电连接结构包括第一电连接结构和第二电连接结构，所述第一电连接结构填充所述第一子通孔和所述第三子通孔，所述第一电连接结构连接所述第一热电条和外部电路，所述第二电连接结构填充所述第二子通孔和所述第四子通孔，所述第二电连接结构连接所述第二热电条和外部电路。

11.根据权利要求1所述的红外传感器的制作方法，其特征在于，形成所述电连接结构的方法包括：化学气相沉积、电镀、蒸镀或化学镀。