[发明专利]一种半导体芯片除湿及抗氧化装置

权利要求书

1.一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳(1)，其特征在于：机壳(1)底端的左侧和右侧均固定有支撑架(2)，机壳(1)的内部开设有通槽(3)，通槽(3)内部的前侧和背侧均固定有皮带架(4)，皮带架(4)的外壁设置有电机(5)，皮带架(4)的内壁设置有第一皮带辊(21)和第二皮带辊(22)，第一皮带辊(21)通过皮带(24)与第二皮带辊(22)相连接，机壳(1)顶端的左侧设置有除湿板(6)，除湿板(6)的底部均匀开设有出气口(11)，除湿板(6)的顶部设置有气罩(7)，气罩(7)的内部设置有风机(9)和电热丝(10)，机壳(1)顶部的右侧设置有抗氧化剂罐(16)，抗氧化剂罐(16)的顶部连通有入料管(17)；

机壳(1)内部底端的右侧设置有上料板(18)，上料板(18)位于两组皮带架(4)的顶部，上料板(18)的顶部设置有液泵(19)，液泵(19)的顶部连通有输液管(20)，上料板(18)的底部设置有喷头(25)，喷头(25)均匀设置有多组，机壳(1)的前侧和背侧均开设有散热孔(12)，散热孔(12)均匀开设有多组，机壳(1)的表面设置有控制箱(13)，控制箱(13)的外壁设置有开关(14)，控制箱(13)的内部设置有单片机(15)，皮带架(4)的内壁处设置有红外传感器(26)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：第一皮带辊(21)和第二皮带辊(22)的两端分别贯穿于两组皮带架(4)的内壁处。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：电机(5)的电机轴贯穿于皮带架(4)的内壁处，电机(5)的电机轴与第一皮带辊(21)的中轴处固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：除湿板(6)的内部呈中空状，除湿板(6)的顶部与气罩(7)的底端相连通，出气口(11)的底端与通槽(3)内部的顶端相连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：气罩(7)的顶部开设有进气口(8)，进气口(8)的内部覆盖有拦截网(23)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：输液管(20)的顶部贯穿于抗氧化剂罐(16)的内部，且输液管(20)的顶部位于抗氧化剂罐(16)内部的底端。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：上料板(18)的内部呈中空状，液泵(19)的出液端与上料板(18)的顶部相连通，抗氧化剂罐(16)为玻璃材质。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：红外传感器(26)的信号输出端与单片机(15)的信号输入端相连接，单片机(15)的信号输出端与液泵(19)的信号输入端相连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：红外传感器(26)高于皮带(24)的水平位置。