[发明专利]一种服务器整体并流冷板液冷系统

权利要求书

1.一种服务器整体并流冷板液冷系统，其特征在于，包括：冷板上盖板(1)、中隔板(2)、接头分流座(3)、若干个CPU导流隔块(4)、若干个芯片导流隔块(5)、若干个CPU导热底座(6)、若干个芯片导热底座(7)和主板(9)；主板(9)上安装CPU、芯片和内存条，CPU导流隔块(4)和芯片导流隔块(5)的数量对应CPU和芯片的数量，一个CPU导热底座(6)对应一个CPU导流隔块(4)，一个芯片导热底座(7)对应一个芯片导流隔块(5)；

所述冷板上盖板(1)表面开有贯穿的若干长方形的内存视窗A(1-3)，内存视窗A(1-3)用于穿过内存条，防止内存条上表面顶住冷板上盖板(1)，内存视窗A(1-3)的数量与内存条数量相关；

冷板上盖板(1)下表面挖有若干根冷液导流道(1-1)和若干根热液导流道(1-2)，冷液导流道(1-1)与热液导流道(1-2)数量相同，且冷液导流道(1-1)与热液导流道(1-2)彼此并行；

所述中隔板(2)表面开有贯穿的若干内存视窗B(2-3)，内存视窗B(2-3)与内存视窗A(1-3)位置重叠且形状相同；

中隔板(2)表面还开有贯穿的若干冷液流入口(2-1)和若干热液流出口(2-2)，冷液流入口(2-1)和热液流出口(2-2)数量相同，一个CPU导流隔块对应一个冷液流入口(2-1)和一个热液流出口(2-2)，一个芯片导流隔块(5)对应一个冷液流入口(2-1)和一个热液流出口(2-2)；

中隔板(2)表面还开有贯穿的若干导流道入口(2-4)和若干导流道出口(2-5)，导流道入口(2-4)数量与冷液导流道(1-1)相同，导流道出口(2-5)与热液导流道(1-2)数量相同；

中隔板(2)的上表面与冷板上盖板(1)的下表面贴合，中隔板(2)的上表面密封冷液导流道(1-1)和热液导流道(1-2)，冷液流入口(2-1)接通密封冷液导流道(1-1)，热液流出口(2-2)接通热液导流道(1-2)；一个导流道入口(2-4)接通一根冷液导流道(1-1)，一个导流道出口(2-5)接通一根热液导流道(1-2)；

所述接头分流座(3)的侧面设有冷液接头(3-1)和热液接头(3-4)，接头分流座(3)的上表面挖有冷液分流道(3-2)和热液分流道(3-3)；冷液接头(3-1)与冷液分流道(3-2)接通，热液接头(3-4)与热液分流道(3-3)接通；

接头分流座(3)的上表面与中隔板(2)的下表面贴合，中隔板(2)密封冷液分流道(3-2)和热液分流道(3-3)，冷液分流道(3-2)接通全部导流道入口(2-4)，热液分流道(3-3)接通全部导流道出口(2-5)；

CPU导流隔块(4)和芯片导流隔块(5)都为中空的矩形体，材料为导热金属，CPU导流隔块(4)和芯片导流隔块(5)的表面都开有一个冷液入口(4-1)和一个热液出口(4-2)；

CPU导流隔块(4)和芯片导流隔块(5)的上表面与中隔板(2)的下表面贴合，CPU导流隔块(4)的冷液入口(4-1)重叠接通一个冷液流入口(2-1)，热液出口(4-2)重叠接通一个热液流出口(2-2)，芯片导流隔块(5)的冷液入口(4-1)重叠接通一个冷液流入口(2-1)，热液出口(4-2)重叠接通一个热液流出口(2-2)；

CPU导热底座(6)和芯片导热底座(7)为片状的导热金属，CPU导热底座(6)形状大小对应CPU的形状及大小，芯片导热底座(7)的形状大小对应芯片的形状及大小，

CPU导热底座(6)的上表面接触CPU导流隔块(4)的下表面，CPU导热底座(6)的下表面接触CPU，芯片导热底座(7)的上表面接触芯片导流隔块(5)的下表面，芯片导热底座(7)的下表面接触芯片。

2.根据权利要求1所述的一种服务器整体并流冷板液冷系统，其特征在于：所述服务器整体并流冷板液冷系统还包括内存条导流散热模组(8)，内存条导流散热模组(8)包括：冷液端(8-1)、热液端(8-2)、两个通道(8-3)，冷液端(8-1)和热液端(8-2)都为中空矩形体，冷液端(8-1)上表面设有冷液入口(4-1)，热液端(8-2)上表面设有热液出口(4-2)，冷液端(8-1)和热液端(8-2)的侧面设有用于接通通道(8-3)的孔，通道(8-3)为中空的长条矩形体，通道(8-3)的两端分别接通冷液端(8-1)和热液端(8-2)，两通道(8-3)并列且中间存在间隙，该间隙用于套入内存条并使通道(8-3)的侧壁能够接触内存条的芯片，内存条导流散热模组(8)的冷液入口(4-1)重叠接通一个冷液流入口(2-1)，热液出口(4-2)重叠接通一个热液流出口(2-2)。