[发明专利]一种可拼接砖体在审
| 申请号： | 202010834494.9 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111962757A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李华 | 申请（专利权）人： | 李华 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04C1/39 |
| 代理公司： | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人： | 王翔 |
| 地址： | 721000*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 | ||
1.一种可拼接砖体，其特征在于：该砖体为空心砖体(1)；
所述空心砖体(1)上端面设置有四个贯穿空心砖体(1)内外壁的凹槽I(101)。四个凹槽I(101)将空心砖体(1)上端依次分割为第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部和第四凸起部；
所述空心砖体(1)下端面设置有四个贯穿空心砖体(1)内外壁的凹槽II(102)，每一个凹槽II(102)均对应一个凹槽I(101)布置。
2.根据权利要求1所述的一种可拼接砖体，其特征在于：所述凹槽I(101)与凹槽II(102)的深度相同；
将所述凹槽I(101)的深度记为L，将所述空心砖体(1)的高度记为H，L≤0.25H。
3.根据权利要求3所述的一种可拼接砖体，其特征在于：所述空心砖体(1)的材质为混凝土、钢筋混凝土、复合材料、普通塑料、高强塑料或金属。
4.根据权利要求3所述的一种可拼接砖体，其特征在于：所述空心砖体(1)外壁的单侧或两侧延伸出水平连接部(3),形成空间拼接结构。
5.一种基于权利要求1所述砖体拼接而成的砌体，其特征在于：多个所述空心砖体(1)相互堆砌若干层；每一层的空心砖体(1)中，相邻两个空心砖体(1)紧密接触；在相邻的两层空心砖体(1)中，位于上层的空心砖体(1)与下层的空心砖体(1)错缝砌筑；
将位于偶数层的空心砖体(1)记为连接层；具体地，所述连接层的一个空心砖体(1)上端通过四个凹槽I(101)卡合在位于上层的两个相邻空心砖体(1)中，所述连接部下端通过四个凹槽II(102)卡合位于下层的两个相邻空心砖体(1)中。
6.根据权利要求5所述的砌体，其特征在于：所述砌体四周预制或现浇有封边柱(2)或封边梁。
7.根据权利要求5所述的砌体，其特征在于：在空心砖体(1)对齐形成的孔洞中浇筑有混凝土。
8.根据权利要求5所述的砌体，其特征在于：在空心砖体(1)对齐形成的孔洞中布置有线缆管道。
9.根据权利要求5所述的砌体，其特征在于：在空心砖体(1)对齐形成的孔洞中插入有钢筋并浇筑有混凝土。
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