[发明专利]一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置

说明书

本发明提供一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，涉及硬件焊接技术领域，解决了现有的焊接板进行点焊的时候，温度会传递到水冷管道里面致使水温升高，由于水冷装置属于循环水，长时间的使用装置将不会起到有效的降温效果的问题。一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，包括散热机构、动力机构、固定机构、限位机构。在使用本装置的时候，首先将需要焊接的焊接板放置到台板顶端面，之后工作人员转动转轴前端的环形转盘，使得转轴带动齿轮组进行转动，从而使得齿条板进行移动，工作人员将滑动杆进行提起，直至物料夹板位于焊接板的正上方位置，这时工作人员松开滑动杆，通过滑动杆下端弹簧垫的配合。

技术领域

本发明属于硬件焊接技术领域，更具体地说，特别涉及一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置。

背景技术

计算机硬件即电脑硬件，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，存储控制器，界面卡，可携储存装置，内置存储器，输入设备，输出设备,CPU风扇，蜂鸣器等，主板线板多出位置都是需要点焊工艺来进行生产。

例如申请号：CN202010059870.1本发明公开了一种计算机硬件开发用散热效果好的点焊装置，包括点焊机、固定板、固定座、底座、冷却水箱、支撑座、散热风扇一、循环泵、固定臂、蛇形水路、螺旋水路、阴极点焊头、阳极点焊头、散热孔、连接套体、散热风扇二、连接臂、卡箍、活动座、导槽、螺杆和电机等；本发明具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里设置的蛇形水路和螺旋水路，能够通过循环流动的冷却水直接对连接臂和阴极点焊头进行冷却，从而保证了焊接时连接臂能够直接吸收工件焊接时产生的热量，也就减少了冷却的时间；本发明设置的散热风扇一能够直接对冷却水箱中的冷却水进行冷却，从而提高了长时间冷却散热的效果。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时，虽然可以对点焊的时候通过水冷装置对焊接板进行降温冷却，减少焊接板的冷却时间，但是长时间的对焊接板进行点焊的时候，温度会传递到水冷管道里面致使水温升高，由于水冷装置属于循环水，长时间的使用，装置将不会起到有效的降温效果。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，以解决现有的焊接板进行点焊的时候，温度会传递到水冷管道里面致使水温升高，由于水冷装置属于循环水，长时间的使用装置将不会起到有效的降温效果的问题。

本发明一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，包括散热机构、动力机构、固定机构、限位机构，所述散热机构固定连接在架体机构内部中间位置；所述架体机构包括有支撑架、凸块、安装夹块、台板，支撑架顶端面中间位置与凸块底端面固定连接，且与支撑架凹槽相贯通，支撑架凹槽内左右两侧对称设有一处安装夹块，台板位于凸块顶部凹槽内；所述动力机构顶部与散热机构固定连接；所述架体机构顶部左右两侧对称固定连接一处调节机构；所述固定机构滑动连接在调节机构内部；所述限位机构固定连接在调节机构前端位置。

进一步的，所述支撑架顶端面中间位置开设有凹槽，凸块顶端面中间位置开设有凹槽，安装夹块中间位置开设有通孔，台板底端面与安装夹块顶端面相贴合，台板整体采用铜材质；

进一步的，所述散热机构包括有机壳、风扇、汇聚管，风扇位于机壳内部圆形凹槽内，机壳底部中心位置开设有通孔，机壳顶端面中心位置与汇聚管底端面轴心位置固定连接，所述散热机构安装状态下，机壳位于支撑架凹槽的中间位置，安装夹块通孔与机壳左右两侧的螺纹孔通过螺丝固定连接；

进一步的，所述机壳左右两侧对称开设有螺纹孔，机壳内部开设有圆形凹槽，且机壳前端面开设有与机壳圆形凹槽相贯通的散热槽孔，汇聚管为上窄下宽结构，且汇聚管顶端面开设有相贯穿的通孔，汇聚管内部通孔与机壳圆形凹槽相贯通；