[发明专利]自动去晶机及去晶方法有效
申请号: | 202010835706.5 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN111710635B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 去晶机 方法 | ||
本申请提供了一种自动去晶机及去晶方法;自动去晶机包括:机架;轨道机构,用于传送基板;去晶机构,用于剔除并吸取基板上的晶片;龙门移动台,用于驱动去晶机构在轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动;以及,回收机构,用于回收所述基板上刮离的晶片;去晶机构包括用于剔除基板上的晶片并将剔除的晶片吸取到回收机构的刮取器和驱动刮取器升降的升降机构,升降机构安装于龙门移动台上。本申请自动去晶机,通过轨道机构来传送基板,通过龙门移动台和升降机构将刮取器移动到需要移动的晶片处,并带动刮取器将该晶片刮离基板并吸取到回收机构,以实现晶片的自动刮离与回收,无需人工,效率高。
技术领域
本申请属于固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种自动去晶机及去晶方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能将电能转换为光能的发光元件。随着LED技术的成熟,LED产品逐步应用于照明、显示、信号指示等领域。用户对LED产品的质量统一性有了更高的要求,尤其要求LED的色温、亮度、显色等具有良好的一致性。随之对固晶的精度也有了更高的要求,而在LED固晶过程中由于各种误差,可能会导致固晶不良或者固晶失败。此时,需要将固晶失败的晶片从基板上刮取出来,重新进行固晶。以往刮取工作是由人工来进行,但是由于晶片非常小肉眼难以分辨,人工刮取速度非常慢,效率极低。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种自动去晶机及去晶方法,以解决相关技术中存在的人工去除基板上的晶片,效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种自动去晶机包括:
机架;
轨道机构,用于传送基板;
去晶机构,用于剔除并吸取所述基板上的晶片;
龙门移动台,用于驱动所述去晶机构在所述轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动;以及,
回收机构,用于回收所述基板上刮离的晶片;
所述轨道机构安装于所述机架上,所述去晶机构安装于所述龙门移动台上,所述龙门移动台安装于所述机架上;
所述去晶机构包括用于剔除所述基板上的晶片并吸取剔除的所述晶片的刮取器和驱动所述刮取器升降的升降机构,所述升降机构安装于所述龙门移动台上;
所述回收机构包括与所述刮取器相连通的收集盒、与所述收集盒相连通的过滤器、用于连接抽真空源的电磁阀和收集板,所述电磁阀与所述过滤器相连通,所述收集盒、所述过滤器和所述电磁阀安装于所述收集板上,所述收集板支撑于所述龙门移动台上。
在一个可选实施例中,所述刮取器包括用于吸取晶片的吸晶筒和设于所述吸晶筒下端的刮针,所述吸晶筒安装于所述升降机构上。
在一个可选实施例中,所述刮针设于所述吸晶筒下端面的一侧。
在一个可选实施例中,所述刮取器还包括套于所述吸晶筒上的筒套、固定于所述吸晶筒上的环台、套于所述吸晶筒上的弹簧和套于所述吸晶筒上的压套,所述压套与所述筒套的上端相连,所述弹簧的两端分别抵持所述环台与所述压套,所述环台滑动置于所述筒套中,所述筒套中设有止挡定位所述环台的限位台,所述筒套与所述升降机构相连。
在一个可选实施例中,所述筒套上沿该筒套的轴向开设有滑道口,所述吸晶筒上安装有滑动置于所述滑道口中的引导杆。
在一个可选实施例中,所述去晶机构还包括用于摄取所述基板上所述晶片图像的镜头模组,所述镜头模组安装于所述龙门移动台上。
在一个可选实施例中,所述去晶机构还包括用于扫取所述基板编码的扫码枪,所述扫码枪安装于所述龙门移动台上。
在一个可选实施例中,所述轨道机构包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造