[发明专利]一种无线压力温度一体化传感器有效

专利信息
申请号: 202010836321.0 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN111982194B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 彭翔宇;黎磊;赖功杨;唐大全;洪先志 申请(专利权)人: 成都一通密封股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01L25/00
代理公司: 北京之于行知识产权代理有限公司 11767 代理人: 何志欣
地址: 610100 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 压力 温度 一体化 传感器
【权利要求书】:

1.一种无线压力温度一体化传感器,所述传感器内的测量压力和温度的传感器是一体化设置的,其特征在于,至少包括第一壳体(1)和第二壳体(2),所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)之间设置有以可拆卸的方式卡固在所述第一壳体(1)的开口位置的支架(3),所述支架(3)与第二壳体(2)中间设置有至少一个PCB传感器(4),

所述PCB传感器(4)由至少一个MCU处理器、至少一个压力传感器和至少一个温度传感器集成构成一体化结构,

所述PCB传感器(4)通过第一NB-IOT模组(71)与云服务器(20)连接;

所述云服务器(20)包括至少存储有标准数据计算模型和校准模型的数据校正模块(22),建立以及更新校准模型的方法包括:

S1:将采集的包括压力参数F、温度参数T、电参数的数据按照时间整理排序,其中,电参数包括工作电极输出电压VWE与辅助电极输出电压VAUX

S2:定义特征向量

S3:基于深度学习算法建立初始化校准模型;

S4:优化校准模型;

S5:在所述云服务器(20),所述数据校正模块(22)将实时监测的原始压力数据分别输入校准模型中,得到校准后的压力值;

所述无线压力温度一体化传感器还包括至少一个压力传感校正器,所述压力传感校正器通过第二NB-IOT模组(72)以无线的方式向云服务器(20)发送压力的标准数据,

从而云服务器(20)基于标准数据对用于将实时采集的压力数据进行校准的校准模型进行优化;

所述传感器还包括设置在所述传感器壳体内或者壳体外的用于校正压力传感器的压力传感校正器,压力传感校正器设置有至少一个第二NB-IOT模组(72),用于与云服务器(20)连接以发送与标准数据关联的振动频率信息;

在压力传感器损坏失去采集压力数据的情况下,压力传感校正器能够替代压力温度一体化传感器进行温度和压力数据的采集;

所述云服务器(20)至少包括数据处理模块(21)和数据校正模块(22),

所述数据处理模块(21)基于预设的校准模型对接收的实时的压力数据进行校准以得到校准数据,

所述数据校正模块按照预设的时间间隔启动所述压力传感校正器以采集压力的标准数据,

所述数据校正模块基于同时间段的标准数据与校准数据的平均误差来判断所述校准模型的准确率;

数据校正模块(22)按照预设的时间间隔向所述数据处理模块(21)发送校正指令,数据处理模块(21)响应于校正指令,通过第三NB-IOT模组以无线的形式向压力传感校正器发送启动指令;

至少一个压力传感校正器设置在所述无线压力温度一体化传感器的壳体内或者壳体外,

所述压力传感校正器至少包括第一换能装置(12)、第二换能装置(14)和至少一个共振体(13),其中,共振体(13)以接触和/或非接触的方式设置在所述第一换能装置(12)和所述第二换能装置(14)之间,

所述第一换能装置(12)将由压力转换形成的振动信息发射至所述共振体(13)使得所述共振体(13)产生振动频率,

所述第二换能装置(14)接收的所述共振体(13)的振动频率信息,并且根据所述振动频率信息与压力具有关联的对应关系。

2.根据权利要求1所述的无线压力温度一体化传感器,其特征在于,所述PCB传感器(4)由支架(3)的第二表面的至少两个支柱以卡槽的方式限定位置。

3.根据权利要求2所述的无线压力温度一体化传感器,其特征在于,所述支架(3)的第一表面分部有长度不完全相同的至少两个支柱,

至少两个支柱将电源(8)和至少一个第一NB-IOT模组(71)抵接以将电源(8)和至少一个第一NB-IOT模组(71)以不可移位的方式限定在第一壳体(1)的腔体内。

4.根据权利要求1所述的无线压力温度一体化传感器,其特征在于,在压力的标准数据与校准数据的平均误差大于预设阈值的情况下,云服务器(20)中的数据校正模块(22)进行校准模型的优化。

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