[发明专利]一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串在审
| 申请号： | 202010836726.4 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111928126A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 卢塍;杨吕生 | 申请（专利权）人： | 临海市大为光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21S4/10;F21V23/02;H05B45/10;H05B45/30;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉 |
| 地址： | 317000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 抗干扰 稳压 通性 led 灯串 | ||
1.一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED灯珠，所述LED灯珠的正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，其特征在于，所述LED灯珠内部及外部各连接面设有电阻或/和电容，所述电容或/和电阻两端分别与LED灯珠的正极或负极连接。
2.如权利要求1所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述电容包括装贴片式电容、焊接式电容和绕线式电容。
3.如权利要求2所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述电容或/和电阻导电连接于LED灯珠的上部。
4.如权利要求2所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述电容或/和电阻导电连接于LED灯珠的下部。
5.如权利要求1-4所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.排料：根据实际待封装的LED晶片，选择所需要的支架，依工艺要求规定在支架底部标识，并对支架进行整齐排列；
S2.刷锡膏：通过锡膏印刷机将锡膏涂抹于支架上；
S3.SMT贴片：将电阻或/和电容焊接在支架顶部或下部；
S4.烘烤除湿：对支架进行预热除湿，预热温度为60度；
S5.固晶处理：将LED晶片固定于支架顶部；
S6.烘烤：对所述固晶后的支架进行烘烤，烘烤的温度为150度；
S7.焊线：使用焊线机对支架上的LED晶片的进行焊接；
S8.封胶：在所述LED晶片与支架的焊接完成后使用模条、环氧树脂封胶；
S9.二次烘烤：将注胶后的支架进行烘烤固化，温度为130度，去除多余水分；
S10.脱料：通过LED脱料机进行脱料处理；
S11.切脚：用自动切脚机把支架正负脚分离；
S12.分光：采用光电分色机分选LED灯珠，按照工艺要求将对应色泽的LED灯珠完成分选；
S13.编带或包装：通过LED灯珠编带机将LED灯珠进行编带成串或者把分光分色的LED灯珠按2000PCS装入静电袋封装。
6.如权利要求5所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述支架包括直插LED支架和贴片LED支架。
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