[发明专利]能实现拓扑绝缘体表面态调控的超晶格[GeTe/Sb2 有效
申请号: | 202010836781.3 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN111952363B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 程晓敏;夏泽瑛;张瑾;冯金龙;童浩;缪向水 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L29/66 | 分类号: | H01L29/66 |
代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 张宇娟 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 拓扑 绝缘体 表面 调控 晶格 gete sb base sub | ||
1.一种能实现拓扑绝缘体表面态调控的超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料,其特征在于,在初始超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料中加入掺杂元素,所述掺杂元素包括锰Mn或铬Cr或钐Sm中的至少一种,以破坏所述超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料的时间反演对称性,使得其表面能带结构的狄拉克点打开,同时产生能带自旋劈裂现象,所述掺杂元素掺杂在Sb2Te3子层内,或掺杂在GeTe子层内,或同时掺杂在Sb2Te3子层和GeTe子层内,所述掺杂元素在超晶格结构中的掺杂方式,为替位掺杂和/或间隙掺杂。
2.根据权利要求1所述的一种能实现拓扑绝缘体表面态调控的超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料,其特征在于,所述自旋劈裂现象对应的能带自旋劈裂大于100meV。
3.根据权利要求2所述的一种能实现拓扑绝缘体表面态调控的超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料,其特征在于,所述掺杂元素的原子个数掺杂浓度不超过15%。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种能实现拓扑绝缘体表面态调控的超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料,其特征在于,所述掺杂后的超晶格材料为薄膜或块材。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种能实现拓扑绝缘体表面态调控的超晶格[GeTe/Sb2Te3]n材料,其特征在于,其制备方法为物理沉积或化学沉积。
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