[发明专利]正型感光性树脂组合物

说明书

提供：密合性和图案形成性优异、能提供具有良好伸长率的固化物的正型感光性树脂组合物。一种正型感光性树脂组合物，其包含：(A)聚苯并噁唑前体、(B)光产酸剂、(C)包含氮原子的硅烷偶联剂和(D)胺值为20mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下的密合性改善剂。

技术领域

本发明涉及正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、和印刷电路板、半导体元件等电子部件。

背景技术

已知：形成电子部件中的表面保护膜、层间绝缘膜等时使用在碱性水溶液中能显影的正型感光性树脂组合物。作为这样的组合物，将提供耐热性和电绝缘性优异的固化物的聚苯并噁唑(以下也称为“PBO”)前体与萘醌二叠氮化合物等光产酸剂组合而成的组合物备受关注。

对于正型感光性树脂组合物，当然要求对硅晶圆、基板等的密合性，还要求图案形成性。为了应对这样的要求，进行了感光性树脂组合物的研究开发。

专利文献1中提出了通过同时配混三聚氰胺系交联剂与特定的硅烷偶联剂，从而密合性、以及未曝光部的残膜率优异的正型感光性树脂组合物。

专利文献2中提出了通过配混特定的唑化合物，从而在密合性和显影性这两个性能上优异的正型感光性树脂组合物。

专利文献3中，为了实现与铜的密合性的改善，提出了含有在1013hPa、25℃的条件下为液体、且沸点为210℃以上的化合物的正型感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2018/056013号

专利文献2：日本特开2019-20522号公报

专利文献3：国际公开2017/217293号

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于这些专利文献中记载的正型感光性树脂组合物，由正型感光性树脂组合物形成的固化物的柔软性(伸长率)不充分，例如使用该感光性树脂组合物在硅晶圆上形成绝缘膜的情况下，存在如下问题：由于在硅晶圆与绝缘膜之间产生的应变(翘曲)而绝缘膜中产生破裂、剥离。因此，对于这样的绝缘膜变得要求能耐受应变(翘曲)的良好的柔软性(伸长率)。

因此，本发明的目的在于，提供：密合性和图案形成性优异、能提供具有良好柔软性(伸长率)的固化物的正型感光性树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等发现：包含聚苯并噁唑前体和光产酸剂的正型感光性树脂组合物中，将包含氮原子的硅烷偶联剂与胺值为20mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下的密合性改善剂组合，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。

本发明的主旨如以下所述。

[1]一种正型感光性树脂组合物，其包含：

(A)聚苯并噁唑前体、

(B)光产酸剂、

(C)包含氮原子的硅烷偶联剂、和

(D)胺值为20mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下的密合性改善剂。

[2]根据[1]的正型感光性树脂组合物，其还包含(E)交联剂。

[3]根据[1]或[2]的正型感光性树脂组合物，其中，

相对于(A)100质量份，

(B)为0.5质量份以上且40质量份以下，