[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一上连接组件，其具有：

一上端子组，所述上端子组具有多个上信号端子以及多个上接地端子；

一上导电端子座，所述上导电端子座用于定位并电性连接各所述上接地端子；以及

一上绝缘壳体，所述上绝缘壳体用于定位各所述上信号端子；

一下连接组件，其具有：

一下端子组，所述下端子组具有多个下信号端子以及多个下接地端子；

一下导电端子座，所述下导电端子座用于定位并电性连接各所述下接地端子；以及

一下绝缘壳体，所述下绝缘壳体用于定位各所述下信号端子；

一第一嵌合结构，所述第一嵌合结构分设于所述上导电端子座与所述上绝缘壳体，以提供所述上导电端子座与所述上绝缘壳体两者相互嵌合；

一第二嵌合结构，所述第二嵌合结构分设于所述下导电端子座与所述下绝缘壳体，以提供所述下导电端子座与所述下绝缘壳体两者相互嵌合；以及

一接合结构，所述接合结构分设于所述上连接组件与所述下连接组件，以提供所述上连接组件与所述下连接组件两者相互接合，且提供所述上导电端子座与所述下导电端子座两者相互电性连接。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述接合结构包括：

一上接合子结构，所述上接合子结构设置于所述上绝缘壳体；以及

一下接合子结构，所述下接合子结构设置于所述下绝缘壳体。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括一上抵接结构与一下抵接结构，所述上抵接结构与所述下抵接结构分设于所述上导电端子座与所述下导电端子座；

其中，当所述上接合子结构与所述下接合子结构两者相互接合时，所述上抵接结构与所述下抵接结构相互接触，以迫使所述上导电端子座与所述下导电端子座相互抵接，而避免所述上导电端子座与所述下导电端子座相对滑移。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述接合结构包括：

一上接合子结构，所述上接合子结构由相互嵌合的所述上绝缘壳体与所述上导电端子座所构成；以及

一下接合子结构，所述下接合子结构设置于所述下导电端子座。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述接合结构具有一T型槽与一T型块，所述T型块与所述T型槽结构适配，以提供所述上连接组件与所述下连接组件两者相互嵌合。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述T型槽具有一抵接面，所述T型块具有一抵接部，所述抵接部用于抵接所述抵接面，以提供所述上连接组件与所述下连接组件两者相互电性连接。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述上绝缘壳体还定位各所述上接地端子；所述下绝缘壳体还定位各所述下接地端子。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，相邻两个上接地端子之间设置至少一上信号端子；相邻两个下接地端子之间设置至少一下信号端子。

9.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述上导电端子座具有多个上夹持部与至少一上让位部，各所述上夹持部用于分别电性夹持各所述上接地端子，所述上让位部避开所述多个上信号端子；所述下导电端子座具有多个下夹持部与至少一下让位部，所述多个下夹持部用于分别电性夹持各所述下接地端子，所述下让位部避开所述多个下信号端子。

10.一种电连接器制造方法，应用于制造如权利要求1所述的电连接器，所述电连接器制造方法包括：

借由所述上导电端子座以定位并电性连接各所述上接地端子，并借由所述第一嵌合结构使所述上导电端子座与所述上绝缘壳体两者相互嵌合，还借由所述上绝缘壳体定位各所述上信号端子，以使所述上端子组、所述上导电端子座与所述上绝缘壳体构成所述上连接组件；

借由所述下导电端子座以定位并电性连接各所述下接地端子，并借由所述第二嵌合结构使所述下导电端子座与所述下绝缘壳体两者相互嵌合，还借由所述下绝缘壳体定位各所述下信号端子，以使所述下端子组、所述下导电端子座与所述下绝缘壳体构成所述下连接组件；以及

借由所述接合结构使所述上连接组件与所述下连接组件两者相互接合，并使所述下导电端子座与所述下导电端子座两者相互电性连接。