[发明专利]一种口罩激光焊接装置及用其进行焊接的方法

权利要求书

1.一种口罩激光焊接装置，其特征在于，包括：

焊接组件和焊接夹具；

所述焊接组件包括：半导体激光器、焊接头和控制装置；

所述焊接夹具用于夹持口罩材料，所述焊接头与所述半导体激光器电性连接，所述焊接头的激光束位于所述焊接夹具的焊接端；

所述控制装置同时与所述半导体激光器和所述焊接头通讯连接，用于根据口罩的参数，调整所述半导体激光器和所述焊接头的焊接参数，以使所述半导体激光器和所述焊接头按照所述焊接参数运行。

2.根据权利要求1所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述焊接夹具包括：相互可拆卸压接的夹具压板和专用夹具；所述夹具压板用于安装在所述口罩材料的顶部，所述专用夹具安装在所述口罩材料的底部。

3.根据权利要求2所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述夹具压板为透光夹具压板。

4.根据权利要求2所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述夹具压板为不透光夹具压板，所述不透光夹具压板上设有若干用于焊接的开槽。

5.根据权利要求1所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述焊接组件还包括：

激光传输光纤；所述半导体激光器通过所述激光传输光纤与所述焊接头电性连接。

6.根据权利要求1所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述焊接组件还包括：若干通讯线；

所述控制装置通过所述通讯线与所述焊接头通讯连接，所述控制装置通过另一所述通讯线与所述半导体激光器通讯连接。

7.根据权利要求1所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述半导体激光器为直接半导体光纤输出半导体激光器，所述半导体激光器的波长范围是900nm～1000nm，所述半导体激光器最大功率范围是50W～1000W；所述焊接头为普通定光路焊接头、振镜焊接头和光束整形器中的一种，计算输出的最小光斑直径为0.1mm～5mm。

8.根据权利要求1所述的口罩激光焊接装置，其特征在于，所述口罩材料为3～12层材料叠加。

9.一种用口罩激光焊接装置进行焊接的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将口罩材料置于焊接夹具中固定并压紧；

选用对应的焊接组件，在控制装置设置口罩的参数，获取调整半导体激光器和焊接头的焊接参数；

控制半导体激光器和焊接头根据焊接参数运行，使口罩材料紧密贴合熔融连接固定在一起，完成口罩的焊接。

10.根据权利要求9所述的用口罩激光焊接装置进行焊接的方法，其特征在于，所述控制半导体激光器和焊接头根据焊接参数运行，使口罩材料紧密贴合熔融连接固定在一起，完成口罩的焊接的步骤中包括：

根据焊接参数，获取焊接轨迹；

焊接头根据焊接轨迹控制激光束实现焊接轨迹。