[发明专利]芯片物理设计方法及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种芯片物理设计方法及电子设备，该方法包括：预设步骤，将预设步骤的数据库与物理设计数据库进行比较，得到比较结果；判断比较结果是否符合预设要求；若比较结果不符合预设要求，则根据物理设计数据库对预设步骤的数据库进行调整，得到调整后的数据库，其中，调整后的数据库包括目标参数；根据目标参数，重新执行将预设步骤的数据库与物理设计数据库进行比较，得到比较结果的步骤；若比较结果符合预设要求，则执行下一个预设步骤或完成物理设计。本申请通过物理设计数据库调整不满足要求的预设步骤的数据库，从调整后的数据库中得到符合要求的参数，解决参数引起的时序不一致的问题，从而得到芯片物理设计的更优解。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片物理设计方法及电子设备。

背景技术

随着芯片工艺进入到超深亚微米阶段，工艺参数对器件延时的影响日益凸显，先进工艺下的金属线宽度降低到只有几十微米，而芯片物理设计的目的是按照工艺厂商提供的规则文件，将门级标准单元放置在合适的位置，并通过金属线相互连接，以满足特定功能和时序要求。

在相关技术中，从布局步骤到时钟树综合步骤，再到布线步骤，每一步骤都会伴随着时序的恶化，而时序的恶化会导致布局步骤、时钟树综合步骤以及布线步骤中的一个或多个步骤存在时序结果差距，从而会出现时序结果不一致的问题。因此，需要设计一种芯片物理设计的优化方案以解决时序不一致的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片物理设计方法及电子设备，能够解决时序不一致的问题。

第一方面，本申请实施例提供芯片物理设计方法，该方法包括预设步骤，其包括：

将所述预设步骤的数据库与物理设计数据库进行比较，得到比较结果；

判断所述比较结果是否符合预设要求；

若所述比较结果不符合所述预设要求，则根据所述物理设计数据库对所述预设步骤的数据库进行调整，得到调整后的数据库，其中，所述调整后的数据库包括目标参数；

根据所述目标参数，重新执行将所述预设步骤的数据库与所述物理设计数据库进行比较，得到比较结果的步骤；

若所述比较结果符合所述预设要求，则执行下一个预设步骤或完成所述物理设计。

第二方面，本申请实施例还提供一种芯片物理设计系统，该系统包括预设步骤，包括：

比较模块，用于将所述预设步骤的数据库与物理设计数据库进行比较，得到比较结果；

判断模块，用于判断所述比较结果是否符合预设要求；

第一处理模块，用于若所述比较结果不符合所述预设要求，则根据所述物理设计数据库对所述预设步骤的数据库进行调整，得到调整后的数据库，其中，所述调整后的数据库包括目标参数；

执行模块，用于根据所述目标参数，重新执行将所述预设步骤的数据库与所述物理设计数据库进行比较，得到比较结果的步骤；

第二处理模块，用于若所述比较结果符合所述预设要求，则执行下一个预设步骤或完成所述物理设计。

第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本申请实施例提供的芯片物理设计方法中所得到芯片。

本申请实施例中，在芯片物理设计的过程中，将预设步骤的数据库与物理设计数据库进行比较，通过物理设计数据库对不满足预设要求的预设步骤的数据库进行调整，得到调整后的数据库，进而从调整后的数据库中得到符合要求的参数，能够解决参数引起的时序不一致的问题，从而得到芯片物理设计的更优解。

附图说明