[发明专利]一种带音梁及音隧的全频段硅麦在审
申请号: | 202010838771.3 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN111954138A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 金海鸥;吴念博;何新喜;朱信智;李碧英;杨萍 | 申请(专利权)人: | 苏州礼乐乐器股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R7/12 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;陈昊宇 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带音梁 频段 | ||
1.一种带音梁及音隧的全频段硅麦,其特征在于:
包括传感器、音腔(1)和电路板(2);所述传感器位于所述音腔(1)中,传感器包括振膜(3)和硅背极板(11);
其中,所述振膜(3)上设有音梁组件(4),所述音梁组件(4)固设于振膜(3)的至少一侧表面,并将振膜(3)的中部界定出一中心区域(7);所述音梁组件(4)包括多个弧状音梁构件(4a),各所述弧状音梁构件(4a)围绕振膜水平方向的中心排列成环状,且相邻两所述弧状音梁构件(4a)之间形成一间隙(12);
所述振膜(3)于设有音梁组件(4)的同一表面上还形成有一环形区域(8)并设有至少两条辐射沟槽(9);所述环形区域(8)环绕所述中心区域(7)设置,并位于音梁组件(4)与中心区域(7)之间;各所述辐射沟槽(9)以振膜(3)水平方向的中心为基准呈放射状均匀排布,进而将位于所述音梁组件(4)外侧的振膜(3)表面等分成多块共振区(10);所述辐射沟槽(9)与两弧状音梁构件(4a)之间的所述间隙(12)一一对位配合,辐射沟槽(9)穿设于所述间隙(12)中,且各辐射沟槽(9)的内端均连通所述环形区域(8);
其中,所述辐射沟槽(9)凹设于所述振膜(3)的表面形成音隧。
2.根据权利要求1所述的带音梁及音隧的全频段硅麦,其特征在于:所述振膜(3)从发音频段区分为外段的高音区、中段的中音区以及内段的低音区;
所述振膜(3)壁厚由外至内逐渐增厚,构成低音区的壁厚大于中音区的壁厚,中音区的壁厚大于高音区的壁厚;
所述音梁组件(4)位于所述低音区。
3.根据权利要求1所述的带音梁及音隧的全频段硅麦,其特征在于:当所述振膜(3)水平时,所述音梁组件(4)的上下方向的中心线与振膜(3)的上下方向的中心线重叠。
4.根据权利要求1所述的带音梁及音隧的全频段硅麦,其特征在于:所述环形区域(8)为环形沟槽。
5.根据权利要求4所述的带音梁及音隧的全频段硅麦,其特征在于:各所述辐射沟槽(9)以及所述环形沟槽均为弧形槽。
6.根据权利要求1所述的带音梁及音隧的全频段硅麦,其特征在于:所述辐射沟槽(9)的外端与振膜(3)的表面之间均设置有圆滑过渡面。
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