[发明专利]一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器有效
申请号: | 202010838950.7 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN111969289B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 陈建新;唐世昌;王雪颖;杨永杰 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10 |
代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 蔡晶晶 |
地址: | 226019 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剖面 频率 可重构 介质 谐振器 | ||
1.一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板(6)、上介质基板(5)和介质贴片(1),所述上介质基板(5)上表面的垂直中分面上设置有一对微带线(2),其特征在于:所述微带线(2)部分地插入到介质贴片(1)和上介质基板(5)之间,所述微带线(2)的外端与金属反射地板(6)之间加载有变容二极管(3),所述微带线(2)和变容二极管(3)构成频率调谐结构,用于调谐所述介质贴片谐振器的频率。
2.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述上介质基板(5)上表面设置有位于微带线(2)的外端的与金属反射地板(6)短路连接的金属贴片(4),所述微带线(2)的外端通过变容二极管(3)与该金属贴片(4)连接。
3.根据权利要求2所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述金属贴片(4)通过设于上介质基板(5)的金属化通孔与金属反射地板(6)短路连接,金属贴片(4)与金属化通孔构成短路针。
4.根据权利要求2所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述上介质基板(5)为双面印刷电路板,双面印刷电路板的顶层为所述的微带线(2)和金属贴片(4),底层为所述的金属反射地板(6)。
5.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述介质贴片(1)为正方形介质贴片,位于上介质基板(5)的中心处。
6.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述微带线(2)伸入介质贴片(1)底部对介质贴片谐振器的频率进行调谐。
7.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述变容二极管(3)设置于上介质基板(5)的上表面。
8.根据权利要求1所述的低剖面频率可重构介质贴片谐振器,其特征在于:所述微带线(2)平行于主模TM101的极化方向,即平行于x轴,微带线(2)插入介质贴片(1)和上介质基板(5)之间的位置位于主模TM101沿y轴方向分布的电场较强处。
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