[发明专利]MEMS麦克风在审

专利信息
申请号: 202010839568.8 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN111918192A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 周延青;胡铁刚;潘华兵 申请(专利权)人: 杭州士兰微电子股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 310012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:

衬底;

支撑墙体,设置于所述衬底上并围合成一空腔;

振动膜,悬于所述空腔内且边缘延伸至所述支撑墙体内固定;

背板结构,位于所述支撑墙体上并遮盖所述空腔;以及,

释放孔阵列,包括多个贯穿所述背板结构并与所述空腔连通的释放孔,位于所述释放孔阵列的最外圈释放孔包括间隔排布的第一释放孔和第二释放孔,所述第一释放孔的孔径大于所述第二释放孔的孔径。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述空腔的中心与所述释放孔阵列的中心重合。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一释放孔位于以所述释放孔阵列的中心为圆心的第一虚拟圆周上,所述第二释放孔位于以所述释放孔阵列的中心为圆心的第二虚拟圆周上,所述第一虚拟圆周与所述第二虚拟圆周重合或不重合。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,相邻的所述第一释放孔之间的距离相等,和/或相邻的所述第二释放孔之间的距离相等。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述最外圈释放孔以内的释放孔为第三释放孔,所述第三释放孔排布成矩形阵列、蜂巢结构阵列或同心旋转阵列。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板结构具有对应所述空腔的释放区,所述释放孔阵列位于所述释放区内。

7.如权利要求1-6中任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述释放孔的孔径均为1微米至20微米。

8.如权利要求1-6中任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述释放孔为圆形孔、十字花孔及多边形孔中的一种或多种。

9.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述支撑墙体包括两个堆叠的支撑层,所述振动膜的边缘被夹持在两个所述支撑层之间。

10.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述衬底中形成有声腔,所述声腔贯穿所述衬底并与所述空腔连通。

11.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板结构包括第一保护层、第二保护层及位于所述第一保护层及所述第二保护层之间的背板电极,所述第一保护层较所述第二保护更靠近所述振动膜。

12.如权利要求11所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一保护层具有若干面向所述空腔的凸起。

13.如权利要求11所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括:

第一接触点,与所述振动膜位于同层且电性连接;

第二接触点,与所述背板电极位于同层且电性连接;

第一焊盘,通过贯穿所述第二保护层、所述第一保护层及至少部分所述支撑墙体的导电通道与所述第一接触点电性连接;

第二焊盘,通过贯穿所述第二保护层的导电通道与所述第二接触点电性连接。

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