[发明专利]硅烷改质聚苯醚树脂及其制备方法

说明书

本发明提供一种硅烷改质聚苯醚树脂及其制备方法，利用双端具有羟基的聚苯醚树脂与端基带有至少一个烷氧基及至少一个乙烯基的硅烷进行反应，以得到端基带有乙烯基的硅烷改质聚苯醚树脂。

技术领域

本发明涉及一种改质聚苯醚树脂及其制备方法，尤其涉及一种硅烷改质聚苯醚树脂及其制备方法。

背景技术

近年来，随着半导体技术发展、电子组件尺寸缩小，电路板中的金属导线线宽越来越细，导线之间的线距也越来越小，而金属导线配线之间容易引起信号干扰，金属导线与介电层也容易引起信号传递延迟，因此，介电层的电气性质在电路板中扮演重要角色。介电层的介电常数(Dk)与介电损失(Df)越小，有助于减少印刷电路板材料的信号损失与提升传递速度。

现有常应用于高频高速印刷电路板的低Dk/Df材料包括聚苯醚，由于聚苯醚具有较高的玻璃化转移温度、较低的Dk/Df及较低的吸水性，因此，成为目前研究高频高速电子领域中受到瞩目的材料。目前市售的聚苯醚包括端羟基型树脂，羟基反应活性低，反应基团少，无法形成高交联密度的固化体系，导致热稳定性能、机械性能及黏结力等性能都受到较大影响，且因羟基极性大容易吸水，因此，导致端羟基聚苯醚树脂的Dk/Df较大而不符合需求。基于上述，对聚苯醚树脂进行改质以获得更好的性能，为本领域技术人员亟欲发展的目标。

发明内容

本发明提供一种硅烷改质聚苯醚树脂及其制备方法，通过本发明的制备方法获得双端带有可反应乙烯基的硅烷改质聚苯醚树脂，以获得更好的性能。

本发明的硅烷改质聚苯醚树脂，其结构由式(1)表示：

在式(1)中，R1、R2、R3及R4各自独立地为氢、直链或支链的C1至C6烷基，R5、R6、R7及R8各自独立地为氢、直链或支链的C1至C6烷基，R9为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R10为氢或C1至C6烷基，R11为带有可交联双键的官能基，Y为直链、支链或环状的C1至C10烷基，a及b各自独立地为0至50的整数，n及m各自独立地为1至4的整数。

在本发明的一实施例中，带有可交联双键的官能基包括丙烯基(allyl)、乙烯基(vinyl)、丙烯酸基(acrylate)或甲基丙烯酸基(methacrylate)。

在本发明的一实施例中，带有可交联双键的官能基包括C1至C4烷基丙烯酸基(alkylacrylate)、C1至C4烷基乙烯基或C1至C3甲基丙烯酰氧烷基。

本发明的硅烷改质聚苯醚树脂，其结构由式(2)表示：

在式(2)中，R1、R2、R3及R4各自独立地为氢、直链或支链的C1至C6烷基，R5、R6、R7及R8各自独立地为氢、直链或支链的C1至C6烷基，R9为直链或支链的C1至C6烷基或芳基，R11为带有可交联双键的官能基，Y为直链、支链或环状的C1至C10烷基，a及b各自独立地为0至50的整数，W为1至4的整数。

在本发明的一实施例中，带有可交联双键的官能基包括丙烯基、乙烯基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基。

在本发明的一实施例中，带有可交联双键的官能基包括C1至C4烷基丙烯酸基、C1至C4烷基乙烯基或C1至C3甲基丙烯酰氧烷基。

本发明的硅烷改质聚苯醚树脂的制备方法，用以制备上述硅烷改质聚苯醚树脂，其合成反应式由反应式(1)表示：