[发明专利]一种可减少散光的LED灯铝基板在审

专利信息
申请号: 202010840264.3 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN111853561A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 申请(专利权)人: 天津晶宏电子材料有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V7/00;F21Y105/18;F21Y115/10
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 吴疆
地址: 300356 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 散光 led 灯铝基板
【说明书】:

本发明公开了一种可减少散光的LED灯铝基板,属于LED灯铝基板技术领域,包括基板,所述基板的表面凸起有环形台A,且环形台A内侧的基板表面凸起有环形台B,所述环形台B内的基板表面凸起有环形台C,且环形台A、环形台B和环形台C之间的基板表面安装有灯珠,所述环形台A、环形台B和环形台C的内侧面与基板之间依次固定有反光台A、反光台B和反光台C,所述基板背离灯珠的背侧板面中部焊接有中心板,且中心板的外侧与基板之间焊接有支骨,所述支骨之间焊接有连接杆,在基板的背面设置中心板,中心板外侧有支骨和连接杆焊接而成的支撑架体对基板背面进行加强支撑,加强后的基板受力时不易变形,实现了基板的本体强度增强。

技术领域

本发明涉及LED灯铝基板技术领域,尤其涉及一种可减少散光的LED灯铝基板。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。

专利号CN201921678516.6公开了一种高亮度LED灯铝基板,涉及铝基板技术领域。该高亮度LED灯铝基板,包括聚光壳,聚光壳的内部固定安装有LED灯珠,聚光壳的两侧均焊接有固定板,两个固定板上均焊接有固定机构,固定机构包括插壳。该高亮度LED灯铝基板,向里侧按压按块,支柱通过矩形块在矩形槽的内部将按块进行限位,按块通过转轴带动斜板在转杆上进行旋转,斜板通过连接杆带动固定柱向里侧运动,限位桶将固定柱进行限位,两个斜板使弹簧进行压缩,将固定机构上的插壳插入到安装通孔的内部,松块按块,弹簧使两个斜板复位,使固定柱向外侧移动,使固定柱挂在固定通孔的顶部,不使用螺纹,防止出现螺纹磨平,导致高亮度LED灯铝基板不安全。

1、现有技术的LED灯铝基板其板体结构简单,板体表面安装的灯珠在发出光时为散射光,进而这种散射光在散射过程中会引发LED灯光的亮度降低,因而需要对铝基板进行改进减少板面灯珠散光的问题,为此,我们提出一种可减少散光的LED灯铝基板。

2、现有技术的LED灯铝基板其板体结构简单,板材的结构强度较低,进而这种铝基板受到外力压迫时容易变形,从而影响LED灯铝基板的安装使用,为此,我们提出一种可减少散光的LED灯铝基板。

发明内容

本发明提供一种可减少散光的LED灯铝基板,在基板的表面设置环形台A、环形台B和环形台C,然后环形台A、环形台B和环形台C的内侧面与基板之间依次设置反光台A、反光台B和反光台C,当基板表面的灯珠通电发出散射光时,环形台A、环形台B和环形台C的侧面有反光台A、反光台B和反光台C呈环形包围灯珠,将灯珠发出的散射光聚拢起来,使得光线向基板的中部反射,实现了基板表面灯珠的高亮度聚光照射,在基板的背面设置中心板,中心板外侧有支骨和连接杆焊接而成的支撑架体对基板背面进行加强支撑,加强后的基板受力时不易变形,实现了基板的本体强度增强。

本发明提供的具体技术方案如下:

本发明提供的一种可减少散光的LED灯铝基板,包括基板,所述基板的表面凸起有环形台A,且环形台A内侧的基板表面凸起有环形台B,所述环形台B内的基板表面凸起有环形台C,且环形台A、环形台B和环形台C之间的基板表面安装有灯珠,所述环形台A、环形台B和环形台C的内侧面与基板之间依次固定有反光台A、反光台B和反光台C,所述基板背离灯珠的背侧板面中部焊接有中心板,且中心板的外侧与基板之间焊接有支骨,所述支骨之间焊接有连接杆。

可选的,所述支骨和连接杆在基板的背面焊接构成五边形架体。

可选的,所述反光台A、反光台B和反光台C的表面设置为弧形台面。

可选的,所述反光台A、反光台B和反光台C为光洁度高的铝台面。

本发明的有益效果如下:

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