[发明专利]一种软硬结合板加工方法在审
| 申请号： | 202010840659.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111970860A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 韩秀川;苏章泗 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 加工 方法 | ||
1.一种软硬结合板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；
S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；
S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；
S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；
S5、去除所述覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S1之前还包括步骤S0、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层、PP层、FPC基板、PP层及外铜箔层并压合，获得多层板。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S1之后还包括步骤S11、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层、PP层、FPC基板、PP层及外铜箔层并压合，获得多层板。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S2之前还包括步骤S02、在多层板上钻设通孔。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S3中，采用冲贴机将覆盖膜贴合在外铜箔层上。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：步骤S1中，气孔的开设位置对应于多层板中FPC基板的废料区。
7.根据权利要求6所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：沿FPC基板厚度方向进行投影，气孔的边缘与废料区的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板加工方法，其特征在于：沿FPC基板厚度方向进行投影，步骤S3中，覆盖膜的边缘与气孔的边缘之间的距离大于或等于0.4mm。
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