[发明专利]一种微小元器件固定操作装置在审
申请号: | 202010840784.4 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN111958082A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 高翔;徐延东;胡浩岩;石歧光;刘军华;陈玮;池新明;冯自然;王文;孟玲玉;赵宗昌 | 申请(专利权)人: | 山东航天电子技术研究所 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;B23K3/08 |
代理公司: | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人: | 王哲平 |
地址: | 264003 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微小 元器件 固定 操作 装置 | ||
本发明公开了一种微小元器件固定操作装置,包括支撑架、支撑台面、操作平台和元器件固定板;所述支撑台面由支撑架支撑;所述支撑台面中心设有安装孔,所述操作平台转动安装在安装孔内,所述操作平台中心设有通孔;所述元器件固定板由三层结构组成,上层为元器件接触板、中层为网格骨架、下层为密封板框,所述密封板框固定在操作平台上端通孔外周,所述元器件接触板上设有若干吸附孔。本发明结构简单,使用方便,元器件通过负压吸附在元器件固定板上,实现快速安全固定。转动手轮可将操作平台调至适合操作的角度,同时操作平台可360°旋转,因此可实现对元器件各方位的操作。
技术领域
本发明涉及机械工具技术领域,具体涉及一种微小元器件固定操作装置。
背景技术
航天军工产品中有许多不同封装的表贴元器件。对于需要去金的或焊端为无铅化的表贴封装的器件,为提高元器件可焊性,焊接前应进行去金,去氧化,搪锡处理。
随着元器件技术高速发展,元器件形状向微小形发展,从而使元器件固定方法受到局限。现有方式为将零散器件利用双面胶带粘接在平台上,达到固定效果,再进行去金、搪锡。这种方法简单方便,机动性强,但也存在许多问题,作业时,高温使胶带胶性降低,在器件表面残留多余物,锡渣飞溅在胶带表面,造成多余物划伤器件表面的风险。
发明内容
本发明的目的在于克服微小贴装元器件无法安全固定和操作不方便的缺点,提供一种微小元器件固定操作装置。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是:一种微小元器件固定操作装置,其特征在于:包括支撑架、支撑台面、操作平台和元器件固定板;
所述支撑架包括底板和固定在底板左右两端的支撑座,所述支撑台面设于支撑座之间,所述支撑座上端转动插接连接杆,所述连接杆外端固定安装有手轮,内端固定插接支撑台面,所述支撑座顶部设有螺纹孔,所述螺纹孔螺纹连接紧固螺丝,所述紧固螺丝底部抵在连接杆上;所述支撑台面中心设有安装孔,所述操作平台转动安装在安装孔内,所述操作平台中心设有通孔;
所述元器件固定板由三层结构组成,上层为元器件接触板、中层为网格骨架、下层为密封板框,所述密封板框固定在操作平台上端通孔外周,所述元器件接触板上设有若干吸附孔。
进一步地;所述支撑台面中心设有直径从上到下依次增大的阶梯形安装孔,所述操作平台下端外壁设有限位凸环,所述操作平台上端穿过安装孔,其下端及限位凸环嵌入安装孔内,所述安装孔大直径端嵌有固定环,所述固定环通过螺栓固定在支撑台面上,所述固定环内径大于操作平台中心通孔内径,所述操作平台下端面抵在固定环上。
进一步地;所述连接杆外端靠近支撑座处套接有限位卡圈,用于防止连接杆转动过程中回转。
进一步地;所述连接杆内端靠近支撑座处设有限位卡环。
进一步地;所述密封板框为硅胶板框。
进一步地;所述元器件接触板为硅橡胶板。
进一步地;所述网格骨架由耐高温非导热硬质材料制成,优选材料为陶瓷、玻璃布板或合成石。
本发明的有益效果:本发明结构简单,使用方便,元器件通过负压吸附在元器件固定板上,实现快速安全固定。转动手轮可将操作平台调至适合操作的角度,同时操作平台可360°旋转,因此可实现对元器件各方位的操作。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明主剖视图;
图3是图2中A的结构示意图;
图4是图2中B的结构示意图;
图5是硅胶板框结构示意图;
图6是陶瓷网格骨架结构示意图;
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