[发明专利]密封条以及热封装置

说明书

本发明提供一种密封条以及热封装置，其能够不受密封条件等影响而精度良好地检测密封面的温度。密封条(1)是具有密封面(11a)的棒状密封条，具备加热器(13)及温度传感器(14)。加热器(13)是设在密封条(1)的本体(11)的内部，且沿所述本体(11)的延伸方向(D1)延伸。温度传感器(14)是在密封条(1)的本体(11)的内部，设在密封面(11a)与加热器(13)之间的位置，且从与密封面(11a)的长边相交的端面(上端面(112)等)插入至密封条(1)的本体(11)的内部。

本发明是2017年10月16日所提出的申请号为201710962413.1、发明名称为《密封条以及热封装置》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种对包装材等进行密封(seal)的技术，尤其涉及一种密封条以及热封装置。

背景技术

例如在包装机中，在形成点心袋等包装体时的包装材的热压接(密封)时，使用形成有热压接用密封面的密封条(seal bar)。为了在包装材中的热压接部位获得良好的密封状态，优选利用温度传感器来直接检测密封面的温度并进行控制。但是，若为此而在密封面上设置温度传感器，则密封面的平滑性将下降，甚至会对包装材的密封状态造成不良影响。

因而，以往，在密封面的温度控制中，并非直接检测密封面的温度，而是对密封条中的与密封面不同的面的温度进行检测(例如专利文献1)。或者，将温度传感器从与密封面的短边相交的侧面插入至密封条的内部，来检测密封条内部的温度。具体而言，将加热器(heater)以沿密封条的延伸方向延伸的状态而设于密封条的内部，并将温度传感器相对于密封条沿与加热器的延伸方向相同的方向而插入至密封条。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第5423078号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，当在与密封面上的位置不同的位置处检测温度时，检测温度与密封面的实际温度之差会对应密封条件(密封条的结构或密封(热压接)的反复速度、周围温度等)而变动。因此，仅简单地设置偏移(offset)值来修正温度传感器的检测温度，无法适当地进行密封面的温度控制。

因此，本发明的目的在于提供一种不受密封条件等影响，而精度良好地检测密封面的温度的技术。

[解决问题的技术手段]

本发明的密封条是具有密封面的棒状密封条，具备加热器及温度传感器。加热器是设在密封条的本体内部，且沿所述本体的延伸方向延伸。温度传感器是在密封条的本体内部，设置在密封面与加热器之间的位置，且从与密封面的长边相交的端面而插入至密封条的本体内部。

根据所述密封条，当热从加热器传向密封面时，所述热将通过温度传感器的周围。因而，由温度传感器所检测的温度不受密封条件等影响而容易对应于密封面的实际温度。

所述密封条中，优选的是，温度传感器是配置在与密封条本体的延伸方向垂直且沿着密封面的方向上的从所述端面计起的距离大于或等于由温度传感器的直径大小所决定的插入深度的位置。

所述密封条中，优选的是，在从相对于密封条本体的密封面侧俯视时，温度传感器配置在与密封面的长边大致平行的中心线及辅助线之间的位置。此处，中心线是将密封面二等分的假想直线，辅助线是将密封面中的所述长边与中心线之间的区域进一步二等分的假想直线。

所述密封条中，优选的是，温度传感器是配置在垂直于密封面的方向上的从所述密封面计起的距离为5mm以下的位置。而且，优选的是，温度传感器的直径小于3mm。