[发明专利]一种高频感应熔覆预制涂层防流方法在审
申请号: | 202010841504.1 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN111996526A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 石永军;翟昌民;王凯;周小雨;李道垒;姜建丰 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266580 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 感应 预制 涂层 方法 | ||
1.一种高频感应熔覆预制涂层防流方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:将预制在基体(1)表面的金属粉末a在200℃的真空烤箱中烘烤2个小时,形成凝固的涂层a(2);
步骤2:选择另外一种金属粉末b,将金属粉末b均匀预制在涂层a(2)表面,并保证金属粉末b能够完全覆盖涂层a(2),然后,放到200℃的烤箱中烘烤2个小时,形成凝固的涂层b(3);
步骤3:在涂层b(3)表面包裹一层0.5mm厚的铝箔,并保证铝箔能够完全覆盖涂层b(3),形成铝箔层(4);
步骤4:在铝箔层(4)上包裹一层陶泥与面粉的混合物,并保证混合物能完全覆盖铝箔层,形成混合物保护层(5);
步骤5:将制备好的试样进行高频感应加热,,由于涂层a(2)与涂层b(3)存在熔点差,当涂层a(2)处于熔融状态时,涂层b(3)仍处于未熔且凝固状态,可以完全包裹住熔融状态的涂层a(2),在冷却后,基体(1)上可形成一层无熔液流淌且均匀的金属涂层。
2.根据权利要求1所述的一种高频感应熔覆预制涂层防流方法,其特征在于,在所述步骤2中,金属粉末b的熔点必须高于金属粉末a的熔点,两种金属粉末熔点的关系为:金属粉末b熔点是金属粉末a熔点的1.5-2倍。
3.根据权利要求1所述的一种高频感应熔覆预制涂层防流方法,其特征在于,在所述步骤2中,涂层b(3)厚度为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种高频感应熔覆预制涂层防流方法,其特征在于,在所述步骤2中,金属粉末b中要加入硅酸钠粘结剂,金属粉末b与硅酸钠粘结剂的质量比为5:1,金属粉末b与硅酸钠粘结剂需混合均匀。
5.根据权利要求1所述的一种高频感应熔覆预制涂层防流方法,其特征在于,在所述步骤4中,混合物中陶泥与面粉的质量比为2:1。
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