[发明专利]载体板的去除方法在审
| 申请号： | 202010841868.X | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112435950A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 铃木克彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 去除 方法 | ||
1.一种载体板的去除方法，当从借助设置在载体板的整个正面上的临时粘接层而与该载体板的该正面的除外缘部以外的区域粘接的工件将该载体板去除时使用该方法，其中，
该载体板的去除方法包含如下的工序：
临时粘接层去除工序，将该临时粘接层的外缘部的一部分或全部去除；
保持工序，在去除了该临时粘接层的该外缘部的一部分或全部之后，利用保持单元从上方对该工件进行保持；以及
载体板去除工序，在从上方对该工件进行了保持的状态下，利用推压部件从该载体板的该正面侧向该载体板的该外缘部施加朝下的力而使该载体板向从该工件离开的方向移动，从而将该载体板从该工件去除。
2.根据权利要求1所述的载体板的去除方法，其中，
在该载体板去除工序中，在对该工件与该载体板之间吹送流体之后向该载体板的该外缘部施加朝下的力，或一边对该工件与该载体板之间吹送流体一边向该载体板的该外缘部施加朝下的力，将该载体板从该工件去除。
3.根据权利要求1所述的载体板的去除方法，其中，
在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至液体中的状态下，向该载体板的该外缘部施加朝下的力。
4.根据权利要求3所述的载体板的去除方法，其中，
在该液体中包含表面活性剂。
5.根据权利要求2所述的载体板的去除方法，其中，
在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至液体中的状态下，向该载体板的该外缘部施加朝下的力。
6.根据权利要求5所述的载体板的去除方法，其中，
在该液体中包含表面活性剂。
7.根据权利要求3至6中的任意一项所述的载体板的去除方法，其中，
在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至该液体中的状态下，一边对该推压部件赋予振动一边向该载体板的该外缘部施加朝下的力。
8.根据权利要求3至6中的任意一项所述的载体板的去除方法，其中，
在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至该液体中的状态下，一边对该液体赋予振动一边向该载体板的该外缘部施加朝下的力。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
