[发明专利]一种具有缓冲和减振功能的晶圆研磨设备在审
申请号: | 202010842393.6 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN112059893A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 刘殿坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市琦美创科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B55/02;B24B55/06 |
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地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 缓冲 功能 研磨 设备 | ||
本发明涉及一种具有缓冲和减振功能的晶圆研磨设备,包括工作台、驱动箱和传动轴,所述驱动箱设置在工作台的上方且与工作台固定连接,所述传动轴竖向设置在驱动箱和工作台之间,所述驱动箱内设有驱动装置和供水装置,所述传动轴的顶端与驱动装置连接,所述工作台上设有连接机构,所述传动轴的底端设有研磨机构,所述连接机构包括支撑板和至少两个连接组件,所述连接组件包括第一弹簧、连接线、定滑轮、移动管、移动盘、移动杆、支撑块、第二弹簧、连接孔和通孔,该具有缓冲和减振功能的晶圆研磨设备通过连接机构实现了缓冲和减振的功能,不仅如此,还通过研磨机构实现了研磨晶圆的功能。
技术领域
本发明涉及芯片生产领域,特别涉及一种具有缓冲和减振功能的晶圆研磨设备。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,芯片生产过程中,为了减小芯片的体积,需要将用于生产芯片的晶圆进行研磨。
现有的晶圆研磨机在使用过程中,为了进行散热,均会在晶圆上喷洒纯水,而研磨过程中会产生碎屑,且喷洒清水过程中,会阻碍碎屑在离心力的作用下与晶圆分离,导致碎屑长时间停留在晶圆上,影响研磨效果,不仅如此,用于研磨的研磨片在与晶圆接触过程中,会产生刚性冲击,而晶圆材质较脆,易受到冲击后损坏,降低了实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有缓冲和减振功能的晶圆研磨设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有缓冲和减振功能的晶圆研磨设备,包括工作台、驱动箱和传动轴,所述驱动箱设置在工作台的上方且与工作台固定连接,所述传动轴竖向设置在驱动箱和工作台之间,所述驱动箱内设有驱动装置和供水装置,所述传动轴的顶端与驱动装置连接,所述工作台上设有连接机构,所述传动轴的底端设有研磨机构;
所述连接机构包括支撑板和至少两个连接组件,所述支撑板与传动轴垂直且位于工作台和传动轴之间,所述支撑板与工作台之间设有间隙,所述连接组件以传动轴的轴线为中心周向均匀分布在支撑板的底部;
所述连接组件包括第一弹簧、连接线、定滑轮、移动管、移动盘、移动杆、支撑块、第二弹簧、连接孔和通孔,所述第一弹簧位于支撑板和工作台之间,所述工作台通过第一弹簧与支撑板连接,所述通孔设置在工作台上,所述连接孔设置在支撑板上,所述移动管与传动轴平行,所述移动管依次穿过连接孔和通孔,所述移动管与连接孔的内壁固定连接,所述移动管与通孔的内壁滑动连接,所述移动管的顶端与支撑板的顶部处于同一平面,所述移动盘和移动杆均与移动管同轴设置,所述移动盘、移动杆、第二弹簧和支撑块均位于移动管内,所述移动盘与移动管的内壁滑动且密封连接,所述移动杆的顶端固定在移动盘的底部,所述支撑块固定在移动管的内壁上,所述支撑块上设有装配孔,所述移动杆穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接,所述第二弹簧位于移动盘和支撑块之间,所述支撑块通过第二弹簧与移动盘连接,所述定滑轮固定在移动管的底端,所述连接线的一端固定在移动杆的底端,所述连接线的另一端绕过定滑轮固定在工作台的底部;
所述研磨机构包括连接管、研磨盘和研磨组件,所述连接管和研磨盘均与传动轴同轴设置,所述连接管的顶端与传动轴的底端密封且固定连接,所述研磨盘与连接管的底端抵靠且密封连接,所述研磨盘上设有水孔,所述水孔与连接管同轴设置且与连接管连通,所述研磨盘位于支撑板和驱动箱之间且与支撑板之间设有间隙,所述研磨组件设置在连接管上;
所述研磨组件包括密封管、贯穿孔、两个密封环、两个支撑单元和两个供水单元,所述密封管和密封环均与连接管同轴设置,所述连接管依次穿过两个密封环,所述连接管与密封环滑动且密封连接,两个密封环之间设有间隙,所述密封管位于两个密封环之间,所述密封管的两端分别与两个密封环密封且固定连接,所述连接管穿过密封管且与密封管的内壁之间设有间隙,所述贯穿孔设置在连接管上,所述连接管通过贯穿孔与密封管连通,所述支撑单元设置在密封管内且与密封环一一对应,所述供水单元以传动轴的轴线为中心周向均匀分布;
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