[发明专利]阻焊油墨及制备方法和使用方法、印制电路板

权利要求书

1.一种阻焊油墨，其特征在于，以所述阻焊油墨的总质量为100％计，包含如下质量百分含量的原料组分：

其中，所述高分子树脂选自：介电常数＜3.5，介电损耗＜8×10^-3的高分子树脂。

2.如权利要求1所述的阻焊油墨，其特征在于，所述高分子树脂选自：烷基改性环氧树脂、脂环族改性环氧树脂、氰酸酯改性环氧树脂中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的阻焊油墨，其特征在于，所述低介损填料选自：碳化硼、碳化硅、高纯球形二氧化硅中的至少一种；

和/或，所述低介损填料的介电常数＜3.5，介电损耗＜5×10^-3；

和/或，所述低介损填料的D90≤15μm。

4.如权利要求3所述的阻焊油墨，其特征在于，所述固化剂选自：苯并噁嗪树脂、环氧树脂潜伏性固化剂中的至少一种；

和/或，所述助剂包括：消泡剂、润湿分散剂、流平剂中的至少一种。

5.如权利要求4所述的阻焊油墨，其特征在于，所述环氧树脂潜伏性固化剂选自：咪唑类、有机酸酐类、双氰胺类中的至少一种；

和/或，所述消泡剂选自聚醚改性聚硅氧烷化合物；

和/或，所述润湿分散剂选自：改性聚硅氧烷和/或者聚氨酯化合物；

和/或，所述流平剂选自：改性聚硅氧烷和/或者丙烯酸酯共聚物。

6.如权利要求5所述的阻焊油墨，其特征在于，所述高分子树脂选自：烷基改性环氧树脂、脂环族改性环氧树脂、氰酸酯改性环氧树脂中的至少两种；

和/或，所述低介损填料选自：碳化硼、碳化硅、高纯球形二氧化硅中的至少两种；

和/或，所述固化剂选自：苯并噁嗪树脂、环氧树脂潜伏性固化剂中的至少两种。

7.一种如权利要求1～6任一所述的阻焊油墨的制备方法，其特征在于，包括步骤：

将配方量的低介损高分子树脂、低介损填料、固化剂和助剂进行混合研磨处理，得到阻焊油墨。

8.如权利要求7所述的阻焊油墨的制备方法，其特征在于，所述混合研磨处理的步骤包括：将配方量的低介损高分子树脂、固化剂和助剂混合研磨处理后，再与低介损填料进行混合研磨处理；

和/或，所述阻焊油墨的细度不高于15微米。

9.一种阻焊油墨的使用方法，其特征在于，获取如权利要求1～6任一所述的阻焊油墨或者如权利要求7～8任一所述方法制得的阻焊油墨后，沉积于印制电路板上，干燥固化，完成阻焊油墨的使用。

10.一种用于5G通讯的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板采用如权利要求1～6任一所述的阻焊油墨，或者采用如权利要求7～8任一所述方法制得的阻焊油墨。