[发明专利]一种抗热震异形大块硅砖及其制备方法在审
申请号: | 202010842849.9 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN111995427A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 董红芹;樊效乐;李建涛 | 申请(专利权)人: | 郑州东豫新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/14;C04B35/622 |
代理公司: | 北京市兰台律师事务所 11354 | 代理人: | 张峰 |
地址: | 452396 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗热 异形 大块 硅砖 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗热震异形大块硅砖,其特征在于,可选自包括以质量分数计的如下组分:20%~50%的熔融石英、25%~65%的硅砂、10%~20%的废砖砂、10%~15%的熔融石英细粉、18%~25%的硅砂细粉、10%~15%的废砖砂细粉、外加0.4%~1.4%的萤石细粉、0.2%~0.8%的铁鳞细粉、0.4%~1.4%的粘土粉、0.7%~2%的钙粉、1.5%~2.5%的结合剂。
2.如权利要求1所述的硅砖,其特征在于,所述熔融石英粒度小于等于3mm,且二氧化硅含量不低于99%。
3.如权利要求1所述的硅砖,其特征在于,所述熔融石英细粉粒度小于等于0.088mm,且二氧化硅含量不低于99%。
4.如权利要求1至3任一项所述的硅砖,其特征在于,所述硅砂粒度小于等于2.2mm,所述废砖砂粒度小于等于2.5mm,所述硅砂细粉粒度小于等于0.088mm,所述废砖砂粒度小于等于0.088mm,所述萤石细粉粒度小于等于0.088mm,所述铁鳞细粉粒度小于等于0.088mm,所述粘土粉粒度小于等于0.044mm,所述钙粉粒度小于等于0.038mm。
5.如权利要求4所述的硅砖,其特征在于,所述硅砂细粉为新密硅石粉。
6.如权利要求4所述的硅砖,其特征在于,所述结合剂为木质素溶液和/或酸性硅溶胶;所述木质素溶液的比重区间为1.15~1.17g/cm3。
7.一种抗热震异形大块硅砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、原料混合:将所述原料称重、混合后加入5%~10%的水,放入搅拌机中混合均匀形成泥料;
S2、压制成型:将所述混合后的泥料放入模具中,进行机压或震动成型,制成砖坯;
S3、干燥:将所述成型后的砖坯放入干燥器中干燥,得到干燥砖坯;
S4、烧结:将所述干燥砖坯放入煅烧炉中升温煅烧,然后放入隧道窑或梭式窑中保温煅烧直至砖坯烧结;
S5、降温冷却:将所述烧结后的砖坯进行降温冷却,得到抗热震异形大块硅砖。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中干燥温度区间为80~110℃,所述干燥砖坯的水分质量含量小于0.5%。
9.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中升温煅烧的升温速率为20~80℃/h,升温终点1420℃,所述保温煅烧的温度区间为1050~1450℃,保温时间为6~20小时。
10.如权利要求7至9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中降温终点温度为100℃。
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