[发明专利]一种具有防滴落功能的点胶装置

说明书

本发明涉及一种具有防滴落功能的点胶装置，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向固定在箱体的底部且与箱体连通，所述箱体内设有装片胶，所述箱体内设有搅拌机构，所述点胶管上设有辅助机构，所述辅助机构包括连接组件和两个辅助组件，所述连接组件包括移动盘、推杆、限位块、密封盘、两个导杆和两个密封板，所述辅助组件包括移动杆、磁铁块、固定管、连接杆、连接盘和两个第一弹簧，该具有防滴落功能的点胶装置通过辅助机构实现了防止装片胶滴落的功能，不仅如此，还通过搅拌机构实现了搅拌装片胶的功能，防止装片胶内的物质发生沉淀。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及一种具有防滴落功能的点胶装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水或加热膜等方式贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

点胶机使半导体封装设备的一种，其主要用于将装片胶点到基板上，便于晶片粘附在基板上，现有的点胶机在使用过程中，由于点胶管的移动，会使点胶管内的装片胶在惯性的作用下滴落而污染基板或晶片，不仅如此，装片胶内的物质易发生沉淀而影响装片胶内物质的均匀度，降低了实用性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有防滴落功能的点胶装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有防滴落功能的点胶装置，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向固定在箱体的底部且与箱体连通，所述箱体内设有装片胶，所述箱体内设有搅拌机构，所述点胶管上设有辅助机构；

所述辅助机构包括连接组件和两个辅助组件，所述连接组件设置在点胶管内，所述辅助组件以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管的外部；

所述连接组件包括移动盘、推杆、限位块、密封盘、两个导杆和两个密封板，所述移动盘、推杆和密封盘均与点胶管同轴设置，所述密封盘设置在箱体内，所述密封盘与箱体内的底部贴合且与点胶管的顶端密封连接，所述移动盘与点胶管的内壁滑动且密封连接，所述推杆的顶端固定在移动盘的底部，所述推杆的底端与箱体顶部之间的距离大于点胶管的底端与箱体顶部之间的距离，所述移动盘上设有两个连接孔，所述连接孔以点胶管的轴线为中心周向均匀分布，所述密封板与连接孔一一对应且固定在点胶管的内壁上，所述密封板与移动盘的底部贴合且与连接孔密封连接，所述限位块固定在点胶管的内壁上且位于密封盘和移动盘之间，所述限位块与移动盘之间的距离小于推杆的底端与点胶管底端所在平面之间的距离，所述限位块上设有两个导孔，所述导孔和导杆均与连接孔一一对应，所述导杆与点胶管平行且穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动连接，所述导杆的顶端固定在密封盘的底部，所述导杆的底端固定在移动盘的顶部；

所述辅助组件包括移动杆、磁铁块、固定管、连接杆、连接盘和两个第一弹簧，所述固定管的轴线与传动轴的轴线垂直且相交，所述固定管的一端固定在点胶管上且与点胶管连通，所述固定管位于限位块和箱体之间，所述连接盘和第一弹簧均设置在固定管内，所述连接盘和连接杆均与固定管同轴设置，所述连接盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述第一弹簧以固定管的轴线为中心周向均匀分布，所述连接盘的远离点胶管轴线的一侧通过第一弹簧与固定管的远离点胶管轴线内的一端连接，所述第一弹簧处于压缩状态，所述推杆的一端固定在连接盘的远离点胶管轴线的一侧，所述磁铁块与推杆的另一端抵靠，所述推杆的制作材料为铁，所述箱体的底部设有两个装配孔，所述移动杆与装配孔一一对应，所述移动杆与点胶管平行且穿过装配孔，所述移动杆与装配孔的内壁滑动且密封连接，所述移动杆的顶端固定在密封盘的底部，所述磁铁块固定在移动杆的底端；