[发明专利]一种半导体封装件处理结构

说明书

本发明公开了一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构、封装固定结构、电路板、固定接头、限位底架,本发明具有的效果：封装固定结构焊接固定在电路板上，封装活动结构活动安装在封装固定结构顶部，且芯片置于封装活动结构内部，通过封装活动结构和封装固定结构的结构设置，能够在不从电路板上拆卸引脚的情况下，对芯片进行更换或者维修，避免引脚在插拔过程中损坏，通过形成的陶瓷封装结构，能够高效吸收并排出芯片的热量，高效利用空气和电路板作为热量传导介质，对芯片进行降温散热，提高芯片的运行效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装件领域，尤其是涉及到一种半导体封装件处理结构。

背景技术

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个,采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接,由于其DIP封装的封装面积和厚度比较大，引脚在插拔过程中容易被损坏，且大部分的DIP封装芯片都是使用热固性树脂塑胶进行封装，容易积尘，散热效果差，因此需要研制一种半导体封装件处理结构，以此来解决由于其DIP封装的封装面积和厚度比较大，引脚在插拔过程中容易被损坏，且大部分的DIP封装芯片都是使用热固性树脂塑胶进行封装，容易积尘，散热效果差的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构、封装固定结构、电路板、固定接头、限位底架，所述的限位底架顶部设有电路板，所述的电路板和限位底架活动连接，所述的限位底架顶部四个角上垂直设有固定接头，所述的限位底架和固定接头采用螺纹配合，所述的限位底架通过固定接头与电路板连接，所述的电路板顶部设有封装固定结构，所述的封装固定结构和电路板相焊接，所述的封装固定结构顶部设有封装活动结构，所述的封装活动结构和封装固定结构相配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的封装活动结构包括有芯片、上封装罩、导电接线、侧边活动轨、下封装罩，所述的芯片上下两端呈轴对称结构设有上封装罩和下封装罩，所述的上封装罩和下封装罩相卡合，所述的芯片两侧呈轴对称结构设有两个侧边活动轨，所述的侧边活动轨后端设有导电接线，所述的侧边活动轨通过导电接线与芯片连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的上封装罩包括有气孔、封装侧边条、封装盖、芯片框，所述的封装盖底部中心位置设有芯片框，所述的芯片框和封装盖为一体化结构，所述的芯片框两侧均匀分布有气孔，所述的气孔和封装盖为一体化结构，所述的封装盖两侧均设有封装侧边条，所述的封装侧边条和封装盖为一体化结构。

作为本技术方案的进一步优化，所述的侧边活动轨包括导电轨、弹性橡胶柱、导电弹簧侧片、弹性橡胶层、导电弹簧片，所述的导电轨内部设有导电弹簧片，所述的导电弹簧片后端设有弹性橡胶层，所述的弹性橡胶层和导电弹簧片采用过盈配合，所述的弹性橡胶层后端设有弹性橡胶柱，所述的弹性橡胶柱和弹性橡胶层为一体化结构并且与导电轨固定连接，所述的弹性橡胶柱内部设有导电弹簧侧片，所述的导电弹簧侧片和弹性橡胶柱采用过盈配合，所述的导电弹簧片通过导电弹簧侧片与导电轨连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的封装固定结构包括有加固底架、导电横条、绝缘条，所述的加固底架底部中心位置设有绝缘条，所述的绝缘条和加固底架固定连接，所述的加固底架顶部设有导电横条，所述的导电横条和加固底架固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的加固底架包括有加固底板、吸热片、引脚、加固侧边条，所述的加固底板顶部排列有吸热片，所述的吸热片垂直设置在加固底板顶部并且二者为一体化结构，所述的加固底板两侧均设有加固侧边条，所述的加固侧边条和加固底板为一体化结构，所述的加固侧边条上均匀排列有引脚，所述的引脚和加固侧边条固定连接。