[发明专利]一种耐候性可靠的过流保护元件的制作方法

权利要求书

1.一种耐候性可靠的过流保护元件的制作方法，其特征在于，所述过流保护元件包括两端分别设置有第一凹槽和第二凹槽的元件主体和设置于所述元件主体侧面上除所述第一凹槽和所述第二凹槽以外位置的包封层，所述元件主体包括低阻热敏电阻、设置于所述低阻热敏电阻的上下表面的PP层和设置于所述PP层上的第一电极和第二电极，其制作方法至少包括如下步骤：

第一步，在双螺杆造粒机中采用双螺杆造粒加工的方式将聚合物和导电物质混合在一起并造粒，形成混合物；

第二步，在单螺杆挤出成型机中采用单螺杆挤出加工工艺将第一步得到的混合物熔融挤出，形成PPTC片状材料，将该片状材料形成于上电极铜箔和下电极铜箔之间，形成PPTC芯片；

第三步，对第二步形成的PPTC芯片进行电子束辐照处理；

第四步，对PPTC芯片进行冲压，然后经过PCB加工工艺形成低阻热敏电阻，再对上电极铜箔和下电极铜箔上做内层线路蚀刻处理，然后在上电极铜箔的上表面依次铺设PP层和外层铜箔，在下电极铜箔的下表面依次铺设PP层和外层铜箔，真空压合；

第五步，在外层铜箔上进行外层线路蚀刻，使外层铜箔在PP层的两端分别形成第一电极和第二电极，然后采用钻孔工艺在元件主体的两端分别形成第一凹槽和第二凹槽，再通过清洗除胶、沉铜镀锡的处理工艺，使得第一凹槽把上电极铜箔和第一电极连接起来，第二凹槽把下电极铜箔和第二电极连接起来；

第六步，采用封胶工艺对元件主体四个侧面进行封胶，然后进行热固化处理，从而将裸露在空气中的低阻热敏电阻全部包封，形成包封层，但第一凹槽和第二凹槽完好保留不被包封。

2.根据权利要求1所述的耐候性可靠的过流保护元件的制作方法，其特征在于：第一步中，聚合物和导电物质的质量比为(2-10)：(90-98)；第一步中，所述聚合物为聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯丁二烯-丙烯腈共聚物、聚四氟乙烯、聚碳酸酯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯和聚丙烯中的至少一种；导电物质为碳化钛、碳化钒、碳化锆、碳化钨、碳化铌、碳化钼、硼化钛、硼化钒、硼化锆、硼化铌和氮化钛中的至少一种；所述导电物质的粒径大小介于0.01μm至20μm之间。

3.根据权利要求1所述的耐候性可靠的过流保护元件的制作方法，其特征在于：第一步中双螺杆造粒加工的具体工艺为：将聚合物和导电物质预混后从喂料口加入自控温加热料筒内，二者经过双螺杆均匀混合后从出料模头挤出，形成混合物，混合过程中，湿气通过设置于自控温加热料筒上的排气孔和抽真空口排出。

4.根据权利要求3所述的耐候性可靠的过流保护元件的制作方法，其特征在于：自控温加热料筒设置为八个，其中，最远离出料模头的第一自控温加热料筒内的温度为110℃-130℃，第二自控温加热料筒至第八自控温加热料筒的温度为220℃～270℃，出料模头的温度为220～270℃；抽真空口的真空度小于500Psi；双螺杆的转速为8～15rpm。

5.根据权利要求3或4所述的耐候性可靠的过流保护元件的制作方法，其特征在于：第二步中，熔融挤出的具体工艺为：将第一步得到的混合物从喂料区加入自控温加热高耐磨性材料料筒内，二者经过高耐磨性单螺杆加热后从成型模头挤出，形成PPTC片状材料，混合过程中，湿气通过设置于自控温加热高耐磨性材料料筒上的排气孔和真空排气口排出；

将片状材料形成于上电极铜箔和下电极铜箔之间的具体工艺为：通过上滚筒和下滚筒分别将上电极铜箔和下电极铜箔自动覆膜到PPTC片状材料的上下两个表面，从而形成PPTC芯片。

6.根据权利要求5所述的耐候性可靠的过流保护元件的制作方法，其特征在于：自控温加热高耐磨性材料料筒设置为八个，其中，最远离成型模头的第一自控温加热高耐磨性材料料筒内的温度为110℃-130℃，第二自控温加热高耐磨性材料料筒至第八自控温加热高耐磨性材料料筒的温度为235℃～275℃，成型模头的温度为235℃～275℃；真空排气口的真空度小于500Psi；上滚筒和下滚筒的温度为180～220℃；滚筒转速设定2～5刻度之间。