[发明专利]可缝纫LED灯串的加工方法

权利要求书

1.一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：

并排地上线至少两根导线；

将所述至少两根导线输送至固线工位，在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起；

将固定后的所述至少两根导线输送至剥线工位，在该剥线工位以设定间距间隔去掉所述至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；

将一对所述焊点输送至LED贴装工位，在该LED贴装工位先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装LED的两个焊脚分别对应放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装LED的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；

将焊接后的所述倒装LED输送至焊接检测工位，在该焊接检测工位对所述倒装LED的焊接质量进行检测；以及

将检测后的所述倒装LED输送至封装工位，在封装工位将所述倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠。

2.根据权利要求1所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起的步骤包括：

将所述至少两根导线通过装有快干胶水的胶水槽从而在所述至少两根导线的表面涂覆快干胶水，所述快干胶水固化后将所述至少两根导线固定在一起。

3.根据权利要求1所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在该封装工位将所述倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠的步骤包括：

将检测后的所述倒装LED输送至点胶工位，在该点胶工位在所述倒装LED的表面点UV胶；以及

将具有UV胶的所述倒装LED输送至固化工位，在固化工作通过紫外光照射所述UV胶使其固化。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述导线的直径为0.03mm～0.25mm。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述倒装LED芯片的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm。

6.一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：

并排地上线至少两根导线；

将所述至少两根导线输送至固线工位，在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起；

将固定后的所述至少两根导线输送至剥线工位，在该剥线工位以设定间距间隔去掉所述至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；

将一对所述焊点输送至基板贴装、固晶工位，在该基板贴装、固晶工位先将倒装基板的两个焊脚分别焊接在所述至少两根导线的一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上；

将固晶后的所述晶片输送至点胶工位，在该点胶工位在所述晶片的表面点荧光胶；

将点胶后的所述晶片输送至固化工位，在该固化工位使所述胶水固化后形成灯珠；以及

将所述灯珠输送至检测工位，在该检测工位对所述灯珠进行检测。

7.根据权利要求6所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起的步骤包括：将所述至少两根导线通过装有快干胶水的胶水槽从而在所述至少两根导线的表面涂覆快干胶水，所述快干胶水固化后将所述至少两根导线固定在一起。

8.根据权利要求6所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在该基板贴装、固晶工位先将倒装基板的两个焊脚分别焊接在所述至少两根导线的一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上的步骤包括：

先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装基板的两个焊脚分别放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装基板的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；

在所述倒装基板上涂覆焊接材料形成焊料涂层；以及

将晶片放置在所述焊料涂层上，通过加热方式将晶片的正、负极分别与倒装基板上的正极和负极焊接。

9.根据权利要求6至8中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述导线的直径为0.03mm～0.25mm。

10.根据权利要求6至8中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述倒装LED芯片的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm。