[发明专利]一种铝箔制造方法以及电解电容负极箔

说明书

本发明涉及铝箔技术领域，尤其涉及一种铝箔制造方法以及电解电容负极箔，包括以下步骤：对铝箔或铝合金箔进行退火的热处理；对完成热处理的铝箔或铝合金箔完成扩大表面积的腐蚀处理；对完成腐蚀处理的铝箔或铝合金箔完成完成化学清洗处理；对完成化学清洗处理的铝箔或铝合金箔完成涂膜处理。本发明的发明目的在于提供铝箔制造方法以及电解电容负极箔，采用本发明提供的技术方案解决了目前采用硬质铝箔或硬质铝合金箔制造出的负极箔，存在腐蚀孔形状分布欠佳，造成负极箔的折弯强度变低的技术问题。

技术领域

本发明涉及铝箔技术领域，尤其涉及一种铝箔制造方法以及电解电容负极箔。

技术背景

化成箔是一种作为储能元件的极性箔。在铝电解电容器中，采用铝箔通过化工加工形成的化成箔作为负极箔。用于铝电解电容器的负极箔，为了增加静电容量，利用化学腐蚀或电化学腐蚀的方法扩大铝箔的表面积。

其中腐蚀液的主要成分一般为盐酸，在表面腐蚀工序完成后，为了减少残留在铝箔表面的腐蚀液与铝箔残渣，通常会用稀硫酸或者稀硝酸水溶液进行清洗。

清洗完了的铝箔，一般称为腐蚀箔，如果不作附膜处理的话，其静电容量会随着放置时间的延长而逐步降低。与腐蚀后的初始静电容量相比，半年后的静电容量减少有时可达到30％以上。这种静电容量减少现象产生的原因，是腐蚀箔表面上逐渐生成一层氧化膜，氧化膜堵塞了一部分较小的腐蚀孔洞，导致腐蚀箔真实表面积降低所引起的。

铝箔作为铝电解电容器用的负极箔，一般是希望单位表面积的静电容量，简称比电容越高越好。但是一般采用硬质铝箔或硬质铝合金箔制造出的负极箔，虽然比电容较高，但由于腐蚀孔形状分布不好，造成负极箔的折弯强度变低，导致在后续电解电容器制作过程中发生负极箔的分切不良和断片现象。

发明内容

本发明的发明目的在于提供铝箔制造方法以及电解电容负极箔，采用本发明提供的技术方案解决了目前采用硬质铝箔或硬质铝合金箔制造出的负极箔，存在腐蚀孔形状分布欠佳，造成负极箔的折弯强度变低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种铝箔制造方法，包括以下步骤：

S100、对铝箔或铝合金箔进行退火的热处理；

S200、对完成热处理的铝箔或铝合金箔完成扩大表面积的腐蚀处理；

S300、对完成腐蚀处理的铝箔或铝合金箔完成完成化学清洗处理；

S400、对完成化学清洗处理的铝箔或铝合金箔完成涂膜处理。

优选的，所述铝箔选用抗拉强度大于100MPa的硬质铝箔；所述铝合金箔选用抗拉强度大于240MPa的硬质铝合金箔。

优选的，在步骤S100中，热处理过程的保温温度为100℃～300℃，保温时间为1h～8h。

优选的，在步骤S100中，在热处理中，将铝箔或铝合金箔卷放入箱式退火炉内完成热处理。

优选的，在步骤S200中，所述腐蚀处理为电化学腐蚀处理或化学腐蚀处理。

优选的，所述电化学腐蚀处理包括：

铝箔或铝合金箔在40℃～60℃、浓度为4N/L～7N/L的盐酸硫酸溶液中，浸泡2s～4s；

在同溶液中釆用50Hz交流电源通电2000库伦～3000库仑，完成电化学腐蚀处理。

优选的，所述化学腐蚀处理包括：

铝箔或铝合金箔在40℃～60℃、浓度为6％～8％的NaOH溶液中，浸泡6s～8s；

在100℃～105℃、浓度为6.5N/L～7N/L的盐酸中，浸泡5s～20s。