[发明专利]一种MPI高频高速柔性基材及制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202010844886.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111923519A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B7/12;B32B7/08;B32B7/02;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;C09J179/08;C09J167/00;C09J11/04;C09J11/06;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mpi 高频 高速 柔性 基材 制备 方法 及其 应用 | ||
1.一种MPI高频高速柔性基材，从内到位为高频PI层、MPI层以及低轮廓铜箔层，其特征在于，
所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：
MPI胶液50-95％；
饱和聚酯树脂1-10％；
阻燃剂5-20％；
固化剂2-10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液。
2.如权利要求1所述的一种MPI高频高速柔性基材，其特征在于，所述MPI胶液的添加量为80％；
所述固化剂的添加量为5％。
3.如权利要求1所述的一种MPI高频高速柔性基材，其特征在于，所述饱和聚酯树脂的添加量为1-10％。
4.如权利要求1所述的一种MPI高频高速柔性基材，其特征在于，所述阻燃剂的添加量为5-30％，所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂中的任意一种或多种。
5.如权利要求1所述的一种MPI高频高速柔性基材，其特征在于，所述高频PI层为杜邦高频PI。
6.如权利要求1所述的一种MPI高频高速柔性基材，其特征在于，所述低轮廓铜箔层优选为三井VLP铜箔。
7.如权利要求1-6当中任意一项所述的一种MPI高频高速柔性基材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液当中加入所述饱和聚酯树脂和阻燃剂及固化剂，得MPI层；
在高频PI层上涂布压合所述MPI层后覆合所述低轮廓铜箔层得半成品基材；
将所述半成品基材烘烤固化得成品基材。
8.如权利要求7所述的一种MPI高频高速柔性基材的制备方法，其特征在于，所述涂布压合的温度不超过130℃；所述覆合的温度范围为110-120℃；所述烘烤固化的温度不超过220℃。
9.如权利要求1-6当中任意一项所述的一种MPI高频高速柔性基材的应用，其特征在于，所述应用为制备5G无线通信材料。
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