[发明专利]同心半圆环微带天线及基于智能家居的无线传感器天线在审
| 申请号： | 202010845032.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112271446A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杨子豪;符超;陶运;杨宏红;张刚 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 陈旭燕 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同心 半圆 微带 天线 基于 智能家居 无线 传感器 | ||
1.一种同心半圆环WLAN微带天线，设置有基板，其特征在于，所述基板上表面设有双圆环形贴片、微带线馈电激励片、第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板；
所述阻抗匹配输入传输线的一端与双圆环形贴片相连，另一端与微带线馈电激励片的一端相连，微带线馈电激励片的另一端与第三金属接地板相连；
所述双圆环形贴片包括内半圆环形贴片、外半圆环形贴片；所述半圆环形贴片与外半圆环形贴片在边缘处相连；
所述半圆环形贴片与外半圆环形贴片的半圆内外径尺寸小于1/4λ，其中λ为自由空间波长；
所述第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板设置在基板后方区域。
2.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述半圆环形贴片与外半圆环形贴片的半圆内外径尺寸，对于2.4G频段天线，长度满足：
λ为自由空间波长，εr为介质层介电常数；所述介质层为所述基板。
3.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述外半圆环形贴片、内半圆环形贴片通过微带线馈电激励片产生激励源，通过与微带线馈电激励片连接在一起的阻抗匹配输入传输线进行传输到天线谐振体。
4.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述阻抗匹配输入传输线长度为1/4λ；其中，λ为自由空间波长。
5.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述阻抗匹配输入传输线还连接有1/4λ阻抗转换器，其中，λ为自由空间波长。
6.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板为圆形或三角形。
7.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述内半圆环形贴片、外半圆环形贴片为圆环形、矩形、或菱形。
8.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线，其特征在于，所述内半圆环形贴片、外半圆环形贴片在基板上安装位置为水平、垂直或立体安装；
通过确定使用的工作频段，调整所述内半圆环形贴片、外半圆环形贴片的结构周长。
9.一种搭载权利要求1～8任意一项所述同心半圆环WLAN微带天线的用于基于智能家居的无线传感器天线，其特征在于，所述用于基于智能家居的无线传感器天线工作在ISM2.4GHz频段天线的仿真带宽为245MHz。
10.一种搭载权利要求1～8任意一项所述同心半圆环WLAN微带天线的通过蓝牙、ZigBee、WiFi连接的无线通信设备。
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