[发明专利]聚苯醚-聚硅氧烷光交联阻尼材料的制备方法

说明书

本发明涉及一种聚苯醚‑聚硅氧烷光交联阻尼材料的制备方法，包括如下步骤，在自由基引发剂和N‑溴代丁二酰亚胺的作用下，聚苯醚苯环上的甲基发生溴代反应，得到溴化聚苯醚。该溴化聚苯醚与烯丙基溴化镁反应，得到烯丙基化的聚苯醚。向按一定比例配制的烯丙基聚苯醚‑乙烯基聚硅氧烷溶液中加入适量的光引发剂和多元硫醇，在紫外灯照射下交联固化，经干燥后，即可得到聚苯醚‑聚硅氧烷光交联阻尼材料。与现有技术相比，本发明公开的聚苯醚‑聚硅氧烷阻尼材料具有耐高温、宽温域的特点，其展示阻尼性能的温度范围是143～223℃，有效阻尼温域最高达到75℃。此外，采用光交联的制备方法，满足了工业上快速化生产和节能的基本要求。

本发明属于发明名称为一种聚苯醚-聚硅氧烷光交联阻尼材料及其制备方法、申请号为2018104760100、申请日为2018年5月17日发明申请的分案申请，属于产品制备方法部分。

技术领域

本发明涉及一种聚苯醚-聚硅氧烷光交联阻尼薄膜及其制备方法，属于高分子材料领域。

背景技术

随着噪音污染和不良振动问题的日益严重，具有较高损耗因子（tanδ）的高分子阻尼材料在航空航天、汽车和建筑等行业得到广泛应用，更成为高速列车、飞行器等尖端工业领域亟需的关键材料。但是，高分子阻尼材料存在耐热性差的问题。特别是，当高速列车和飞行器高速运行时，会产生剧烈的振动，而且机身温度处于较高的温度范围内，因此，迫切需要一种在较高温条件下（140℃）显示阻尼性能，并且有效阻尼温域（tanδ≥0.3的温度区间）宽（≥60℃）的阻尼材料。

目前，高分子阻尼材料主要分为橡胶、聚氨酯、和环氧树脂三大类。其中，ENREF9橡胶和聚氨酯类阻尼材料分别常在0℃以下和0～90℃展示高阻尼性能，不符合在较高温条件下（140℃）下显示阻尼性能的要求。大多数环氧树脂显示阻尼性能的温度也低于140℃，现有技术通过将陶瓷填充到环氧树脂中，以期望在较高温度范围内显示阻尼性能，但压电陶瓷的含量分别高达38wt%和44wt%，劣化了树脂的工艺性，此外，这种环氧树脂的固化温度高（150℃）、时间长（7h），不具备工业可行性。因此，现有高分子阻尼材料不能兼具良好的工艺性、耐高温和宽温域性能。

光交联具有高效节能的优点，并在阻尼材料中取得了初步应用。目前，光交联阻尼材料主要分为聚氨酯类、丙烯酸酯类、硫醇-烯烃体系等，但这些光交联阻尼材料不能兼具高耐热性和宽温域特性。

综上所述，采用快速节能方法，研制耐高温、宽温域阻尼材料依然是一个巨大且有实用价值的挑战。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种聚苯醚-聚硅氧烷交联阻尼材料及其制备方法。

本发明采用如下技术方案：

一种聚苯醚-聚硅氧烷光交联材料的制备方法，包括如下步骤：

（1）氮气下，将过氧化苯甲酰、N-溴代丁二酰亚胺加入含有聚苯醚的芳香烃溶剂中，回流反应得到溴化聚苯醚；

（2）氮气下，于0～60℃下，将烯丙基溴化镁滴加入含有溴化聚苯醚的四氢呋喃中，反应得到烯丙基化聚苯醚；

（3）将烯丙基化聚苯醚、聚硅氧烷、多元硫醇、光引发剂加入四氢呋喃中，得到聚苯醚-聚硅氧烷光交联体系；聚苯醚-聚硅氧烷光交联体系经过紫外光照反应，得到聚苯醚-聚硅氧烷光交联材料。

一种聚苯醚-聚硅氧烷光交联体系的制备方法，包括如下步骤：

（1）氮气下，将过氧化苯甲酰、N-溴代丁二酰亚胺加入含有聚苯醚的芳香烃溶剂中，回流反应得到溴化聚苯醚；

（2）氮气下，于0～60℃下，将烯丙基溴化镁滴加入含有溴化聚苯醚的四氢呋喃中，反应得到烯丙基化聚苯醚；