[发明专利]移动终端、软硬结合板及其制造方法

说明书

本发明实施例公开了一种移动终端、软硬结合板及其制造方法，该软硬结合板包括柔性板、刚性板、第一元件及第二元件，柔性板包括第一贴片部，第一贴片部包括第一面及与第一面相对设置的第二面，第一面上贴装有第一元件，第二面上设置有第一焊接端，刚性板包括第三面及与第三面相对设置的第四面，第三面上设置有与第一焊接端对应的第二焊接端，第四面贴装有第二元件，第二面与第三面贴装，以使第一焊接端与第二焊接端焊接固定，以实现柔性板与刚性板的连接，可通过贴片工艺将刚性板直接焊接在柔性板上，生产成本较低，且能够使刚性板与柔性板结合形成软硬结合板，以同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种移动终端、软硬结合板及其制造方法。

背景技术

软硬结合板是一种同时兼顾柔性电路板特性与印制电路板特性的线路板。

传统的软硬结合板是柔性电路板与印制电路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性电路板特性与印制电路板特性的线路板，一般情况下，该软硬结合板的生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种移动终端、软硬结合板及其制造方法，旨在解决现有的软硬结合板生产成本较高的问题。

本发明提供了一种软硬结合板，包括：柔性板、刚性板、第一元件及第二元件，所述柔性板包括第一贴片部，所述第一贴片部包括第一面及与所述第一面相对设置的第二面，所述第一面上贴装有所述第一元件，所述第二面上设置有第一焊接端，所述刚性板包括第三面及与所述第三面相对设置的第四面，所述第三面上设置有与所述第一焊接端对应的第二焊接端，所述第四面贴装有所述第二元件，所述第二面与所述第三面贴装，以使所述第一焊接端与所述第二焊接端焊接固定。

在其中一种实施例中，所述柔性板还包括多个第二贴片部，所述第一贴片部设置有多个，至少一所述第一贴片部与所述第二贴片部连接。

在其中一种实施例中，所述刚性板设置有多个，并与所述第一贴片部一一对应设置。

在其中一种实施例中，还包括支撑层，所述支撑层与所述第二面连接，并露出所述第一焊接端。

在其中一种实施例中，所述支撑层为绝缘层，并设置于所述第二面与所述第三面之间。

在其中一种实施例中，所述第二面、所述支撑层及所述第三面的尺寸相配合。

在其中一种实施例中，所述柔性板为多层柔性板，所述柔性板包括所述第一面、所述第二面和设置于所述第一面与所述第二面之间的其他面。

在其中一种实施例中，所述刚性板为多层刚性板，所述刚性板包括所述第三面、所述第四面和设置于所述第三面与所述第四面之间的其他面。

本发明还提供了一种移动终端，包括上述任意一项实施例所述的软硬结合板。

本发明还提供了一种软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：

提供具有第一贴片部的柔性板、刚性板、第一元件和第二元件；

在所述第一贴片部的第一面贴装所述第一元件，在所述第一贴片部的第二面设置第一焊接端；

在所述刚性板的第三面设置与所述第一焊接端对应的第二焊接端，在所述刚性板的第四表面贴装所述第二元件；

将所述第二面与所述第三面贴合，焊接固定所述第一焊接端与所述第二焊接端。

采用本发明实施例，具有如下有益效果：