[发明专利]恒温水提供装置

说明书

本发明提供恒温水提供装置，其对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。恒温水提供装置与加工装置连接，具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元，将调节了温度的水提供至加工装置，恒温水提供装置具有：环境温度测量单元，其测量环境的温度；利用后温度测量单元，其测量在加工装置中利用后的水的温度作为利用后温度；和设定温度指示单元，其向温度调节单元指示设定温度，设定温度指示单元具有：设定温度登记部，其登记设定温度；和设定温度修正部，其对设定温度登记部所登记的设定温度进行修正，设定温度修正部根据利用后温度测量单元所测量的水的利用后温度和环境温度测量单元所测量的环境的温度而对设定温度进行修正。

技术领域

本发明涉及将水的温度调整成特定的温度而提供至加工装置等的恒温水提供装置。

背景技术

作为对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置，已知有切削装置、磨削装置、研磨装置等各种加工装置。在这些加工装置中，为了以较少的偏差反复加工被加工物，以高精度对加工单元的温度或被加工物的温度进行控制很重要。例如若对两个以上的被加工物分别进行加工时的加工单元等的温度不恒定，则有时无法得到恒定的加工结果，当在对一个被加工物进行加工的期间加工单元等的温度发生变化时，有时无法得到规定的加工结果。

例如加工单元具有：加工工具，其一边旋转一边与被加工物接触而对被加工物进行加工；主轴，其作为使加工工具旋转时的旋转轴；以及电动机等旋转驱动源，其使主轴旋转。当使加工单元运转时，随着主轴的旋转，产生热，从而使主轴发生热膨胀，因此有时加工结果发生变化。因此，为了使加工单元的温度保持恒定而抑制主轴的热膨胀，向加工单元提供调节成规定的温度的循环的冷却水。

另外，在这些加工装置中，出于将产生于被加工物的加工屑、摩擦热快速地排除等目的，持续向被加工物或加工单元的加工工具喷出纯水等加工水。加工水连续不断地与被加工物及加工工具接触，因此被加工物或加工工具的温度受到加工水的温度的影响。当在被加工物或加工工具上产生不期望的热膨胀或热收缩时，无法得到规定的加工结果，因此将加工水的温度调节成规定的温度。

在加工装置中，为了提供冷却水或加工水等调整了温度的水，使用恒温水提供装置(参照专利文献1至3)。当使用恒温水提供装置时，能够将调节成规定的温度的水提供至规定的作用部位，可以根据目的而进行利用。

专利文献1：日本特开2007-127343号公报

专利文献2：日本特开2017-215063号公报

专利文献3：日本特开2017-156017号公报

为了稳定且高精度地对被加工物进行加工，优选在对被加工物进行加工的期间不产生加工单元和被加工物的温度的变化。但是，有时加工装置的内部的加工单元和被加工物的温度也受到设置加工装置的环境的温度的影响。因此，为了消除引起加工单元和被加工物的温度的变化的因素之一，考虑使决定加工单元和被加工物的温度的冷却水和加工水等水的温度与设置加工装置的环境的温度一致。

这里，加工装置例如在半导体器件工厂的内部等受控制的环境下使用。但是，环境的控制的必要性根据加工装置的用途等而不同，并且环境的控制的内容根据该环境的管理者而不同。另外，即使是设置于相同的半导体器件工厂等的加工装置，有时环境因空调设备的性能或配置而不同。并且，甚至有时环境根据半导体器件工厂等的运转状况等而每天发生变化。即，有时设置加工装置的环境各不相同，并且不恒定。

另外，提供至加工单元等的水在到达作用部位之前的期间温度发生变化，并且在进行作用时温度也发生变化。例如冷却水从冷却对象吸收热，从而温度上升。当加工水喷出到设置有加工单元的环境中时，通过气化热等而使温度降低。并且，加工水和冷却水的这种温度变化的程度未必始终恒定。

这样，加工装置的设置环境各不相同，并且加工水和冷却水等水的温度变化也不恒定。因此，对从恒温水提供装置提供的水的温度进行控制而降低加工单元和被加工物的温度变化并不容易。

发明内容